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半导体元器件的热设计：传热和散热路径

热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中...

热设计 2022-11-13 337 #芯片元器件

主要介绍了电子芯片液体冷却技术及其发展情况｡...

热设计 2022-08-08 938 #芯片元器件 #导热散热

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制...

热设计 2022-07-31 824 #导热散热 #芯片元器件

近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段...

热设计 2022-07-29 375 #芯片元器件 #导热散热

电子元器件的散热对于电子元器件的性能保持高效性有很大的影响,为了能够确保电子元器件的正常运作,让整个设备仪器时刻处于安全稳定的运行状态,就一定要做好电子元器件的散热工作,本文针对电子元器件散热进行研究...

热设计 2022-08-07 415 #芯片元器件 #导热散热

本文英飞凌探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用。...

热设计网 2022-07-20 383 #芯片元器件

整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率等要求方面面临着越来越苛刻的挑战，其中包括有效的散热管理，这又从PCB的设计开始。...

热设计网 2022-07-13 271 #芯片元器件

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特(congatec)推出七款更低功耗且基于第12代英特尔酷睿IOTG移动处理器(代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模块。采用最新的英特尔混合架构，具备性能核(P-core)与能效核(E-...

热设计网 2022-07-13 239 #芯片元器件

OB显示屏封装技术：COB封装全称板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯...

热设计网 2022-07-13 247 #芯片元器件

在半导体设备发展历程中，设备的创新，技术的提升，总会面临着不同的困难与难题。少量的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密...

热设计网 2022-07-01 636 #芯片元器件

伴随着功率器件（包括发光二极管LED、激光二极管LD以及绝缘栅双极型晶体管IGBT等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术...

热设计 2022-06-12 203 #芯片元器件

近年来,随着电子信息的迅速发展,集成芯片系统集成度和运行速度已经得到了大幅度的提高,导致芯片系统因升温而造成失效的可能性不断加大,因此,开发出一种密度高且散热功率高的电子封装材料迫在眉睫...

热设计 2022-05-23 756 #芯片元器件

无叶风扇的设计初衷是提升使用的安全性能,解决传统风扇在使用过程中,叶片高速旋转带来的安全隐患｡随着科技的发展以及用户需求的改变,在无叶风扇领域注入了更多的设计理念,如使用性能的提升､美观性､科技感等｡...

热设计 2022-05-04 2068 #风扇风机

【干货知识】超全IC封装形式，建议收藏！...

热设计网 2022-04-11 457 #芯片元器件

失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。...

热设计网 2021-02-27 349 #芯片

电子产品中，信号的连接有6个等级，分别为：0级连接：晶圆内部门电路之间的连接；1级连接：晶圆与封装外围电路之间的连接；2级连接：元器件与单板之间的连接或元器件与元器件之间的连接；3级连接：PCB之间的连接，如装有多块单板的背板或主...

leonchen 2019-07-08 7030 #芯片 #热设计 #热特性