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贝格斯GAP-PAD A3000|导热硅胶片

szxinche
所在地区:5505   时间:2017-04-28 11:42:08  【加入收藏夹】【举报】【关闭

可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类 产品特征: Gap Pad A3000是在硬质的导热间隙填充聚合物,在增强的网格上附着电气绝缘体,易加工,抗撕裂。Gap Pad A3000在里边的可在加工的暗金色面上依附了一个增强的涂层,而淡金色,柔软的一面具有更大的适应性。 典型应用: 电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架,底盘或者其他需要热转移的区域。

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