从严格意义上讲，石墨片并不能算是导热界面材料，它多被贴附于结构件上使用，而不是被用在两个互相接触的刚性界面之间。

   导热石墨片非常薄，仅十几或几十微米（厚度越薄，平面方向的当量导热系数越高）。石墨片弹性很小，较少用于刚性界面之间，但其平面方向的高导热性可以有效消除局部热点。石墨片散热效率高、占用空间小、重量轻，在终端等电子消费类产品中应用广泛。  

 

•优点：导热系数高、材料比较薄、性价比高、纵向导热性能强，可有效均热。

•弱点：不绝缘、材料脆、无弹性。

 

在同一块中间发热的平板上，铜箔和TME1500的温度分布差异明显。

铜箔：

TME1500：

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