一种高功率LED封装的热分析
马泽涛 ，朱大庆 ，王晓军
I华中科技大学1．激光技术国家重点实验室；2．微系统中心，湖北武汉430074)
摘 要： 建立了大功率发光二极管(I ED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析，比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能 最后分析了LED芯片采用chip—on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
关键词： 高功率LED；芯片热沉；热管理；chip—on—board
中图分类号：TN312．8 文献标识码：A 文章编号：1001—5868(2006)01—0016—04
Thermal Analysis of High-power Light.emitting Diode Packages
MA Ze—tao ，ZHU Da-qing ，W ANG Xiao-jun
(1．National Laboratory of Laser Technology；2．Institute of Micr~ystems，
Huazhong University of Science and Technology，W uhan 430074，CHN)
Abstract： A novel package and thermal analysis based on FEA software for high power LED were presented．Heat dissipation of different die heat~sink materials was compared．Later。the heat performance of LED package utilizing chip。。on。_board technology on a novel composite materials with high thermoconductivity was studied．
Key words： high-power LED；heat sink；thermal management}chip—on—board
一种高功率LED封装的热分析.pdf (271.73 KB)
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