热设计书籍推荐 ：《ANSYS Icepak电子散热基础教程（第2版）》

编辑推荐1.目前市场上同类书籍只有3种，第1版图书出版至今一年多的时间销售近5000册，且网络评价较高；相信在我社的平台上，能够让第2版图书有更好的销量；2.ANSYS Icepak是ANSYS公司针对电力电子行业，专门开发的一款散热仿真优...

热设计网 2020-11-06 184

热设计书籍推荐：《从零开始学散热》

《从零开始学散热》从一名热设计工程师具体技术工作层面出发，提出了一系列如何保证热设计方案合理性的问题，并以一些实际的产品为例，进行了解释说明。全书内容涉及电子产品热设计的意义，热设计理论基础，热设计研发流程，散热方式的选择，芯片封装和电路板的热特性，散热器的设计，导热界面材料的选型设计，风扇的选型设计，热管和均温板，热设计中的噪声，风扇调速策略的制定和验证，热电冷却器、换热器和机柜空调，液冷设计，热测试，热仿真软件的功能、原理和使用方法，常见电子产品热设计实例，热、电、磁的结合等。本书详细地记录了一名热设...

热设计网 2020-11-06 431

热仿真的作用和基本原理

电子产品散热仿真属于计算流体动力学（CFD）的一个分支，表示使用计算机软件构建电子产品的数值模型，通过数值计算和图像显示等方法，评估、分析电子产品的散热、噪声等表现。...

leonchen 2020-03-19 613

动力电池热管理

环境污染问题的日渐突出，使得清洁能源成为大势所趋，新能源汽车的需求正迅速增长。而作为能量存储单元，电池的性能和使用寿命直接决定了电动车的性能和成本，如何提高电池的性能和寿命成为电动汽车的研究重点...

leonchen 2020-01-14 526

印制电路板热特性及其在热设计中的关键作用

元器件是发热源，其内部构造和发展趋势对热设计方案及其研究方向有重要影响。封装材料和工艺的进步正是第一章第二节所述的温度问题的内部解决方案。...

leonchen 2019-12-10 706

冷板散热器的设计步骤和常见加工工艺

冷板类似于风冷或者自然散热中的散热器，是液冷设计中相对可变的组件，其它诸如泵、快接头、膨胀罐、脱气罐、过滤器甚至换热器等多数都可以通过计算几个关键参数来在既有成熟产品系列中选型来实现。因此，本章重点阐述冷板散热器的设计。...

leonchen 2019-12-03 1023

热仿真软件的选择

电子产品散热领域最常用的软件有Flotherm，Icepak和6SigamaET三款。其中Flotherm和Icepak的应用尤其广泛。由于产品研发周期越来越短，电子产品散热问题越来越复杂，作为热设计辅助工具，热仿真软件的高效率、低成本以及便捷的可视化分析，使其在热设计中的作用越来越突出。...

leonchen 2019-11-27 940

Flotherm工程基本操作

Flotherm工程——概览Flotherm会对每一个模拟计算的算例建立一个独立的Flotherm工程。算例中涉及到的所有数据都会存储在在这一自动创建的工程目录文件夹中。当用户打开或保存一个工程时，Flotherm会自动从数据文件中提...

leonchen 2019-11-19 988

热测试—温度测试

温度是热测试中最关键的测试参数。依据测温仪器是否接触热源，测温方法可分为接触式测温和非接触式测温。...

leonchen 2019-11-18 1034

常见的散热器优化设计思路

散热器是电子产品热设计中最常用到的散热强化部件。其强化原理是增加换热面积。同热设计所有部件的设计类似，散热器的优化设计思路也需要从热量传递的三种基本方式出发。...

leonchen 2019-11-14 7

Flotherm与电子产品热设计（二）

Flotherm是一款计算流体动力学热学建模分析工具. 其设计目的是对系统级、子系统级和器件封装级电子设备或元器件进行空气的流动与传热模拟。在电子产品开发初期，可以通过数值仿真的方法来探究各种设计变动对产品造成的散热影响。而仿真并不需要真正制作产品样机或对机器进行实测。因此，使用Flotherm可以缩短产品设计周期，获得更好、可靠性更高的产品，以及实现“通过设计进行校正”——笔者理解为：可以通过探究各变动对散热的影响，有目的性地调整产品结构，以满足设备散热需求。...

热设计网 2019-11-14 672

热管和均温板（节选2）

热管和VC一般会和散热器配合使用。其关键作用是降低扩散热阻。但由于内部处于真空，且不凝性气体的进入会导致性能大幅衰减，故其往往成为散热器失效的“罪魁祸首”。本章详解了最大传热量、热阻和启动温度以及各种其它因素对这三个参数的影响。对VC和热管的应用和发展趋势感兴趣的读者可以联系作者，针对特定问题进行讨论。...

leonchen 2019-10-31 2268

Flotherm与电子产品热设计（一）

Flotherm是一款计算流体动力学热学建模分析工具. 其设计目的是对系统级、子系统级和器件封装级电子设备或元器件进行空气的流动与传热模拟。在电子产品开发初期，可以通过数值仿真的方法来探究各种设计变动对产品造成的散热影响。而仿真并不需要真正制作产品样机或对机器进行实测。因此，使用Flotherm可以缩短产品设计周期，获得更好、可靠性更高的产品，以及实现“通过设计进行校正”——笔者理解为：可以通过探究各变动对散热的影响，有目的性地调整产品结构，以满足设备散热需求。...

leonchen 2019-10-25 956

常见的散热器优化设计思路

散热器是电子产品热设计中最常用到的散热强化部件。其强化原理是增加换热面积。同热设计所有部件的设计类似，散热器的优化设计思路也需要从热量传递的三种基本方式出发。...

热设计网 2019-10-22 1635

热设计理论基础(节选3)

传热学关注的是热量的传热过程，热力学则是研究物质热力性质以及能量和能量之间相互转换的一门学科[8]。热力学中提到的热力学三大定律是宏观评判热设计方案是否合理的客观依据。热力学中的气体状态方程对电子产品热量传递行为也有重要影响。本节概述热力学三大定律和理想气体状态方程。...

leonchen 2019-08-28 1218

热设计理论基础(节选2)

电子产品热设计处理的对象是热量，目标是将设备内元器件的温度控制在合理的范围内。传热学理论是电子产品热设计用到的基本知识。...

leonchen 2019-08-27 1704

热设计理论基础(节选)

要想解决产品散热问题，掌握相关理论知识是最基本的前提。本章将讨论如下几个问题：
1) 基础认知：热和温度
2) 电子产品热设计需要掌握的传热学知识
3) 电子产品热设计需要掌握的热力学知识
4) 电子产品热设计需要掌握的流体力学知识...

leonchen 2019-08-15 1339

电子产品热设计的意义

电子产品中芯片温度过高是人们最常遇到的产品失效原因之一。电脑、手机等电子产品在长时
间使用后反应变慢，实际上除了软件运行过程中产生的数据碎片，芯片持续工作在高温下，其内部
架构的“破损”也是不可避免的原因之一。...

leonchen 2019-08-13 799

芯片封装及其热特性分析

电子产品中，信号的连接有6个等级，分别为：0级连接：晶圆内部门电路之间的连接；1级连接：晶圆与封装外围电路之间的连接；2级连接：元器件与单板之间的连接或元器件与元器件之间的连接；3级连接：PCB之间的连接，如装有多块单板的背板或主...

leonchen 2019-07-08 3782 #芯片 #热设计 #热特性

漫画流体力学

《漫画流体力学》以轻松有趣、通俗易懂的漫画及故事的方式将抽象、复杂的流体力学知识融会其中，让人们在看故事的过程中就能完成对物理学相关知识的"扫盲"。...

admin 2017-05-28 2075

图解传热学-北山直方

图解传热学 北山直方 本书共分7章,论述了导热、对流换热与辐射换热三种基本传热方式的基本理论及换热器计算的基本方法。对传热学各种基本概念及基本原理的论述全部采用独特的图解法进...

admin 2017-04-05 1856

<ANSYS Icepak及Workbench结构热力学仿真分析>之心语

《ANSYS Icepak及Workbench结构热力学仿真分析》之作者心语...

admin 2015-03-24 5334

ANSYS Icepak电子散热基础教程

ANSYS Icepak电子散热基础教程...

admin 2015-03-24 9390

ANSYS Icepak及Workbench结构热力学仿真分析

本书主要对在工程实际中应用ANSYS Icepak 以及ANSYS Workbench 进行电子设备结构力学仿真分析时面临的系列技术问题进行了探讨和分析。...

admin 2015-03-18 5388

FloTHERM软件基础与应用实例

FloTHERM软件基础与应用实例...

admin 2014-07-03 6804