一文了解芯片封装

一、封装是什么？芯片封装是芯片从晶圆裸片走向实际应用的核心步骤，简单来说就是给脆弱的硅基裸芯片穿上“保护衣”，同时搭建它和外部电路沟通的“桥梁”。芯片制造完成后，晶圆上的裸芯片极其脆弱：怕磕碰、怕潮湿、怕静电，也...

热设计网 2026-09-29 62 #芯片元器件

金属导热材料全梳理

金属导热材料按材料形态和功能定位，可分为纯金属与合金、金属基复合材料、金属基热界面材料和液态金属四大类...

热设计网 2026-09-29 191

冷板式液冷产业链核心供应商有哪些？

冷板式液冷产业链核心供应商覆盖冷板、快接头、CDU及上游材料四大环节。...

热设计网 2026-09-29 94 #液冷、数据中心等

台系散热大厂有哪些？

台湾散热产业在全球AI服务器供应链中占据关键位置，已从传统PC散热转型为整柜液冷系统整合的一线大厂。一、“散热三雄”领衔1. 奇鋐（3017）——液冷系统整合龙头主要业务：具备从水冷板、分歧管、快接头（QD）到CDU乃至机壳的一...

热设计网 2026-09-29 133 #液冷、数据中心等

国内液冷整机龙头公司有哪些？

国内液冷整机市场呈现“浪潮、曙光、超聚变三强鼎立，宁畅、联想、新华三紧随其后”的格局，前三家合计占据约七成市场份额。工业富联凭借代工规模占据制造端核心位置，超云、宝德、中兴则在细分场景和运营商市场各有优势。...

热设计网 2026-09-29 132 #液冷、数据中心等

LG电子与英伟达联手，打造AI数据中心散热新方案

在数据中心建设日益增加的背景下，散热管理成为了行业亟待解决的关键问题。9月27日，LG电子正式宣布与英伟达(NVDA.US)达成合作，加入其AI数据中心散热解决方案的官方合作伙伴计划，成为“电力与冷却”类别的首选合作伙伴。这...

热设计网 2026-09-29 35

探秘3D数据中心：像搭积木一样建算力机房

大片草坪绿草茵茵，冷却湖水波光粼粼，主体建筑高大方正……“原来数据中心也能建得这么美！”日前，在安徽芜湖举办的2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会期间，记者在参观华为云芜湖3D数据中心时，多次听到这样的感慨。 ...

热设计网 2026-09-23 90

液冷为什么能成为模拟芯片新增长点

AI服务器的功率正在持续攀升。25年前，一台典型数据中心机架的功率大约只有5kW，现在已经可以超过100kW，未来几年部分机架甚至可能超过1MW。随着GPU数量和单颗芯片功耗提高，单纯增加风量已经越来越难处理高密度机架产生的热...

热设计网 2026-09-23 111 #液冷、数据中心等

液冷系统的整体架构与核心部件

液冷核心部件介绍...

热设计网 2026-09-22 161 #液冷、数据中心等

什么是相变材料？

什么是相变材料？相变材料可作为功率器件与散热片之间界面的理想替代方案，能够在组件中提供有效的导热性能。与其它导热方式相比，可施涂和可印刷的 LOCTITE® 相变导热化合物可形成极薄的胶层，从而实现更低的热阻。其触变...

热设计网 2026-09-21 125

一文了解高性能CPC热沉散热材料

热沉材料是一种用于吸收和耗散热量的材料，其主要作用是将热量从发热部件传递到更大的散热面，以降低发热部件的温度，并确保设备的正常运行。这些材料通常具有高导热性能，能够迅速地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备...

热设计网 2026-09-21 107

云潼科技取得功率模块专利，提高功率模块的可靠性

国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种功率模块”的专利，授权公告号CN224775410U，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率模块，涉及功率半导体领域，包括：电气金属层、散热金...

热设计网 2026-09-21 76 #热管理专利

奇华光电取得石墨烯导热膜涂布装置专利，解决现有涂布装置中膜带偏移、张力不稳及涂层不均的问题

国家知识产权局信息显示，奇华光电（昆山）股份有限公司取得一项名为“一种石墨烯导热膜涂布装置”的专利，授权公告号CN224763506U，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本实用新型涉及功能性膜材制备设备技术领域，具体涉及一种...

热设计网 2026-09-21 91 #热管理专利

【散热材料选型】6.3 W/mK 或 8.0 W/mK？OP-3500双规格导热凝胶，为不同功率密度提供对应选择

如何选择6.3 W/mK 或 8.0 W/mK？OP-3500双规格导热凝胶？...

热设计网 2026-08-24 1303 #企业会员 #新品发布 #导热散热

导热垫片是越软越好吗？不少工程师踩过这个选型大坑

做硬件结构、物料采购的朋友，选型导热垫片时大多有一个固有认知：垫片越柔软，越能填平元器件与散热器的缝隙，散热效果就越好。 但很多团队实测后发现：选了极软垫片，自动化贴装频繁撕裂；长期整机老化后温升不降反升，批量不良率...

热设计网 2026-08-17 734 #导热界面材料 #企业会员

导热界面材料——石墨烯导热垫

GTP导热垫是一种为高端电子设备和精密光学设备开发的先进石墨烯导热垫片。它结合了超高导热率和稳定的界面性能，帮助填补热源与散热器之间的微小间隙，从而提高紧凑组装体中的传热效率。特色热导率：75.0W/mk出色的柔韧性...

热设计网 2026-08-12 569 #导热界面材料

导热凝胶和导热垫片，灌封填充场景下该如何做选择？

灌封填充场景下，导热凝胶 vs 导热垫片——工程师选型避坑指南...

热设计网 2026-08-05 1348 #导热界面材料

【散热材料类】全方位导电泡棉怎么选？客户最关心的问题有哪些？一次看懂！

在电子设备日益密集、高频化的今天，电磁干扰（EMI）已成为工程师们不得不面对的“隐形杀手”。无论是智能手机、5G基站，还是汽车电子、医疗设备，一个小小的接地不良或屏蔽失效，都可能导致整机性能下降、信号中断甚至法规认证...

热设计网 2026-03-20 5634 #导热界面材料

宁波材料所开发出4英寸超薄、超低翘曲金刚石自支撑薄膜

中国科学院宁波材料技术与工程研究所江南研究员领导的功能碳素材料团队通过创新技术，成功制备出4英寸、厚度小于100 μm的金刚石自支撑薄膜。 金刚石凭借其超高热导率成为解决高频大功率芯片散热难题的关键材料。将硅（S...

热设计网 2025-07-10 4944 #行业新闻

热管理行业—导热界面材料领域 部分知名公司汇总

以下是热管理行业导热界面材料领域部分知名公司的相关信息整理：1-北京中石伟业科技股份有限公司主要产品： 导热界面材料、屏蔽材料、热管理材料等 产品优势： 自主研发能力强，提供整体热管理解决方案 应用领域：消费电子、通...

热设计网 2025-03-21 7409 #导热界面材料

上海讯舜科技-光模块VC散热器

1.6T 光模块用VC散热器，极小空间发挥极致散热器效果！！...

中国热设计网 2024-11-04 3634

上海讯舜科技-免电镀锡焊产品

特殊工艺，免电镀锡焊产品，助你外观+性能都满足！！...

中国热设计网 2024-11-04 2508

上海讯舜科技-服务器类散热器

服务器散热器，审威/飞腾风冷模组散热器，最大功率400W...

中国热设计网 2024-11-04 4858

上海讯舜科技-3D VC类产品

3D VC 模组，解决高热流密度散热要求、使用场景，用于大功率军民两用服务器风冷散热器，从2U-4U，最大功率可达1000W以上，超低热阻值。...

中国热设计网 2024-11-04 6739

​一文了解高性能CPC热沉散热材料

热沉材料是一种用于吸收和耗散热量的材料，其主要作用是将热量从发热部件传递到更大的散热面，以降低发热部件的温度，并确保设备的正常运行。这些材料通常具有高导热性能，能够迅速地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备...

热设计网 2024-06-05 3967 #导热界面材料