置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 4970 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 6375 #热管理行业活动

高压下，导热+绝缘如何两全？选对材料，安全更可靠

有没有一种材料，既导热、又绝缘、还柔软？
有。仕来高的OpTIM®导热绝缘材料OI-2000Spec02，就是为高电压、高绝缘需求而设计的专业产品。

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热设计网 2026-07-01 0 #导热界面材料

英伟达谷歌AI液冷路线亮相 A股公司全产业链布局

近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。　　这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制...

热设计网 2026-06-27 45

潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热

吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能...

热设计网 2026-06-26 49 #芯片元器件 #行业新闻

AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用

随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散...

热设计网 2026-06-26 56

AI液冷时代：技术破局——从风冷极限到液冷革命

液体凭什么比空气“能打”？...

热设计网 2026-06-26 55 #散热技术

宇瞻推内存散热技术GraTherX：每侧加厚0.17mm，故障率-60%

6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX，宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可让内存故障率降低 60%。GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统，采用石...

热设计网 2026-06-16 136 #热设计

【商业航天论坛】2026太空算力星座产业发展大会暨航天热管理技术发展论坛

2026太空算力星座产业发展大会暨商业航天热管理技术发展论坛 将于6月11日在杭州隆重举行~...

热设计网 2026-05-30 802 #热管理行业活动 #行业新闻

2026 年导热材料行业：AI 与新能源双轮驱动，国产替代迎来黄金时代

2026年是导热材料行业的 “黄金突破年”，AI与新能源驱动市场扩容，技术升级与国产替代打开成长空间。...

热设计网 2026-05-14 1114 #导热界面材料

非硅导热垫片——为什么有些设备必须用"无硅"？

什么时候必须选非硅导热垫片？...

热设计网 2026-05-14 953 #导热界面材料

1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析

1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析...

热设计 2026-04-30 1424

高速光模块液冷技术分析

高速光模块液冷技术分析...

热设计 2026-04-28 1707 #液冷、数据中心等

海悟科技取得相变冷板冷却系统专利，使电池箱内电池间温度趋于一致

2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东海悟科技有限公司取得一项名为“一种相变冷板冷却系统”的专利，授权公告号CN 222735102 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及制冷系统技术领域，具体涉及一种...

热设计网 2026-04-25 996

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题...

热设计 2026-04-24 1441 #导热界面材料

人形机器人半马用时缩短至50分钟，液冷散热成关键

4月19日，荣耀机器人“闪电”凭借50分26秒的惊艳成绩冲过终点，超越人类男子半马世界纪录（57分20秒），获得2026北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事冠军。而去年的冠军完赛成绩是2小时40分42秒，相比去年用时有了巨幅缩减。据了解...

热设计网 2026-04-24 1414 #液冷、数据中心等

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器...

热设计 2026-04-22 1937 #液冷、数据中心等

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！...

热设计 2026-04-20 1809

思格新能港股上市：开盘大涨超80%！市值近1500亿港元

4月16日，储能行业再迎标志性事件。思格新能源（06656.HK）正式在港交所主板挂牌上市，中信证券与法国巴黎银行为联席保荐人。在此前的招股阶段，公司公开发售部分超额认购高达1103倍，录得4907亿港元孖展认购。以每股324.20港元...

热设计网 2026-04-16 1078 #储能

推理芯片时代，正式开启

推理芯片时代，正式开启...

热设计 2026-04-16 2212

半导体封装过程中散热技术的应用分析

半导体封装过程中散热技术的应用分析...

热设计 2026-04-10 2236 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

3D封装，怎么散热？...

热设计 2026-04-07 1708 #芯片元器件

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产...

热设计 2026-04-03 1981

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了...

热设计 2026-04-02 1510 #导热界面材料

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设...

热设计 2026-03-30 2512 #液冷、数据中心等

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料...

热设计 2026-03-28 2680 #导热界面材料

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 1400 #芯片元器件