关于网格划分单元数目的老问题的交流

针对某wlp芯片进行建模分析的时候，由于凸点数目太多，结构复杂
而导致划分出来的单元数目太多，约7、8万这样
通过将芯片硅层和pcb层采用粗略划分（控制份数）的话
往往又因为层间其他结构网格过密过小而造成网格单元检查是出现如下提示：
Brick element 30562 has an aspect ratio of 30.94, which exceeds the warning limit of 20.
请教各位高手，在解决单元数目问题方面大家偶有没有什么好的建议和方法？
如何处理上述问题？小弟感激不尽！
也欢迎大家就ansys软件使用方面的问题多和我交流，互相学习！
QQ：361755157

有下面几个建议
1。 考虑对称性， 譬如1/4 对称，可以减少计算量
2。 手动控制分网， 定义每条边上的网格数量。一般情况，如果你不考虑求silicon die的应力，就把die垂直放上分成2层，其他的在component这边的东西都可以在垂直方向分2层
3。 solder bumps 在globle模型的时候不能得太细。
如果你使用global/submodel 那么在global模型的时候网格一个bump分成30来个element。
如果你不用submodel; 而是使用 global/ local model， 那么就把bump包括它周围的网格化细，然后用constraint equation将其同周围比较粗的网格连在一起进行计算。(abaqus里面，可以用tie命令连接不match 的网格。 ansys里面就用constraint equation 吧)
4。计算时候把总网格数量控制在2w以下，比较方便单机求解和后处理

下面2个图是我自己以前做过的模拟，你可以参考一下网格的划分


global model.jpg (73.33 KB)

1/4 对称

local model.jpg (63.82 KB)

可以作为localmodel放到global中，也可以当作submodel进行计算

好的
谢谢小珏
我后续会发我的模型上来
也和大家讨论讨论

小珏你上面这个模型是映射（mesh)划分的还是扫掠（sweep）划分的？

球体是切成1/4，然后sweep的。我这个网格分的不太好，你可以参考一下大概的样子。主要是copper pad在球内部，会让网格比较难看。 我下次分网格的时候就把他们当作一个整体分网，分了之后再把copperpad那些单元选出来改变材料常数和单元类型。

高手……向高手学习，离高手不远……

这是在ansys里面分网的吗？划的很不错啊