薄型QFP封装热传仿真分析.pdf (250.11 KB)
薄型QFP封装热传仿真分析
高国华，杨国继，王洪辉，朱海青(南通富士通微电子股份有限公司，江苏南通226006)
摘要：文章采用有限元数值模拟方法，对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟，分析了各种因素对封装体热阻的影响。结果表明：采用高导热印刷电路板，封装体热性能得到较大提高，但是不同类型的电路板对热阻的影响不大。随着气流流速增大，高导热印刷电路板上封装体的热阻由35.74。C／W降低至24.06。C／W，显示出极好的热传特性，并且当气流流速增大到一定程度时，秒．。值趋于稳定。真实功率载荷条件下，该封装元件中芯片的最大等效应力为70．2 MPa，低于芯片的最大断裂强度，并且其水平面的最大剪应力仅为25 MPa，不会造成芯片和粘结层以及塑封层之间的分层破坏。
关键词：电子封装,数值模拟,热一结构性能
中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681—1070(2008)11-0001—04
Numerical Thermal Analysis for Low-prof'de QFP
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