为何导热系数高的导热垫散热效果反而不好呢？

最近有个朋友在矿机中分别采用导热系数为4W/mK和5W/mK的导热垫，导热垫尺寸形状相同，而且也都实际测试过导热系数都吻合。但是奇怪的是用导热系数为4WmK的导热垫测试结果，芯片的温度反而更低，非常的奇怪。各位大佬，有可能是什么原因导致这样的结果？

有时候看接触效果，相比较高导热系数的5W内部填充物应该更多一点，所以填充绿应该没4W的好，即实际压合后接触效果没4W的好。所以会造成一点差异。

不清楚楼主4W和5W测试下来温度差异多少呢？是否可以分享一下，谢谢！

理论来讲这是不应该的，导热系数高的热阻肯定要低。那么可能原因就是实际应用中哪个地方出现了偏差，就像楼上说的，可能是接触不好。另外导热垫片不光是导热系数这一个参数， 硬度，压缩量也是很重要的参考量，可以让厂商提供一些不同硬度的做验证，仅供参考~

具体的温度差值那边没有告诉我，但是估计是硬度和接触效果引起的。导热垫为了增加韧性，有些会添加玻纤进去。可能会有影响。

之前有前辈提高尽管导热垫是为了减少接触热阻的，但是同时它跟壁面还是会有一个接触热阻，不知道哪位前辈还能再解释一下？

导热垫的导热系数一般是怎么测试得到的？
我关心的是：测试时导热垫会被挤压么？
感觉只有闪光法可以无需接触

要看导热系数是按照什么测试标准测试出来的，对应的压力大小是多少。接触热阻是主要因素。K值越高，导热垫越硬，如果是同类材料，那么接触热阻也会变大。所以在很多情况下使用高K值的导热垫并不一定达到想要的效果。特别是接触面积比较大的情况下。

dengjie0 发表于 2019-12-24 12:20
要看导热系数是按照什么测试标准测试出来的，对应的压力大小是多少。接触热阻是主要因素。K值越高，导热垫 ...

网上没怎么看到相关资料，似乎有用闪光法测试导热系数，有用稳态法测试。
闪光法测试显然是没有压缩问题的，那么压缩后的效果如何？
如果用稳态法测试，那么hotbar、coldbar和样品接触传热，肯定要有压力的，这个压力在测试结果中又不体现。
另外，作为硅胶垫的性能，接触面效果不同，则其界面导热效果可能也不同。如果设置几种典型的接触面，比如粗糙度某个值的表面，有微小弧度的表面（比如拱高0.2mm），对比放硅胶垫和不放硅胶垫的接触热阻，是不是更有意义？

硅胶垫的基本假设，是填充接触面的空隙，认为空隙处等效导热系数就是硅胶垫的导热系数。
但是，硅胶垫能否很好的填充所有空隙，尤其不同表面情况下能否达到这个效果，似乎没有数据。

是不是压力和贴合度不一样呢？