试验与仿真的比对，及热仿真的意义!

看过一些硕论，里面经常提到测量与模拟的比对，但是对于实验设计本身提及的就很少
不知道哪一位高人手里面有对于实验部分讨论比较详细的文章没有





另外副题：很想知道simulation的真正目的是什么？
请大家各抒己见。。。。。。

个人觉得仿真的主要作用为：
1 预测产品工作状态，提早发现危险点。
2 设计方案选择比较，优化设计，考察关键参数对产品性能的影响等

最终目的：缩短设计周期，降低成本。

当然实验才是验证产品的最终依据，对这方面很感兴趣，比如如何保证试验结果的可靠性等等。
大家一起来讨论。。。。。

Eliminate test! Then fire Forvic.

^_^  Forvic可能还没意识到呢！！

怎么一睡醒就火烧屁股了，，，
还好最近灌水比较多，想fire我还比较困难。。。。。。
痛恨自己不是女儿身，要不然某人。。。。。。

对于版主的话有所理解，尤其是第二句话应该可以分成3部分

1。设计方案选择比较：向客户提供确实可行散热的方案，譬如采用何种封装形式，是否需要外加散热装置，或者说如何以最低的成本达到产品散热的要求
2。优化设计：针对已有的设计，或者针对选择好的散热设计，如何调节其中的参数，使得散热效果达到更为优异，譬如改变compound的厚度，heat-slug的厚度，TIM的厚度等等来使得散热设计更为完善
3。考察关键参数对产品性能的影响：这应该是针对在给定条件下，针对可变条件进行评估衡量，更多的可能是客户的需要。或者对散热有较大影响的部分，

最近一年来完全是在接触测量的部分，对于试验的bias越来越头痛
所以我们一直在做simulation的修改，对于散热试验的部分去修改的部分就很少，可这并不代表试验没有问题
曾经和人聊过，似乎真正从事试验研究的人，对于试验的误差能控制在15%以内，就已经很理想化了
当然这是针对比较复杂的试验。
以热试验来讲。thermocouple误差1%~2%，sensor current的部分很难评估，因为完全取决于试验仪器的精度
封装材料的characterization，leakage，针对某些测量的绝热措施（JC&JB）.测试的sample随着时间的变异。供电线路的干扰，包含信号分析部分如，thermocouple的读数，还有power部分，power瞬间降低势必会影响到Tj的温度，平衡总是存在各种扰动的，平衡时间的影响，我们使用标准的材料，但却并不是按照标准的要求执行试验
另外如校正的部分，都知道这个线性关系忽略掉很多高阶项的系数的，对于微小变化不是很敏感的试验还好，如theta-Ja，但对其他试验就未必如此。
所以希望能和大家切磋讨论一下，达到共同致富奔小康的目的

发两篇早期的simulation还有measurement比较的paper
不过结论比较。。。。。。

A fresh look at thermal resistance in electronic packages.pdf (1.09 MB)

偏差15%？
那我做的测试可以控制在2%以内，真的，



我说的是可重复性，哈哈

重复性2%好像还不算高，不过可以接受了，
simulation出来的结果，有点类似理论求解（个人愚见，不对还请指正），更像是measurement里面强调的real value或者true value。我所说的15%应该是说true value与measurement result之间的差异
不过对于某个机构的测量而言，重复性很重要，不过如果与simulation的比对的时候，我想一方面是simulation各种假设的失真，同时也有measurement对于true value的bias