Cuboid、source, Component作为热源的区别

各位老大：
1.Cuboid、source, Component作为热源有什么区别？？
2.source作为块或面对模拟有什么影响？
3.作为对称的测量点为什么温度差异这么大？
图片与PDML如附件，如果模拟成功的话，请麻烦回传！小弟感激不尽！

下载了你的模型看看，有这样的建议：

1）计算域可以适当小点
2）如果把Source改成Cuboid，材料也设为铝，就没有问题了
3）即使使用了Source，你可以检查一下，Heatsink上的温度还是没有问题的

个人认为：问题就是出在了Source本身上了，因为它没有材料塑性，恐怕软件就是作为空气来处理了，
但是，实际情况中并不会有这样的热源存在。所以，在热源定义方面，可以有以下的方法

1）为了精确知道芯片节温，可以采用Component或者Compact Component
2）直接使用Cuboid来代替热源，然后再推算芯片节温
3）使用Source+Cuboid等SmartPart来代替热源
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