请教一下，FLUKE的Ti32热成像仪的is2 文件可否导入软件分析

请教高手们，FLUKE的Ti32　热成像仪实际测试的is2 文件可以导入软件和软件模拟的分析进行对比吗？

这种对比恐怕不太好做，误差不好分析。IR的应用主要有两个，一个是观察PCB内的热源分布情况，另外一个就是查找可能存在的之前未发现的潜在风险点.IR的测试温度值一般误差较大，并不建议直接拿来当做测试结果。

scott 发表于 2016-7-14 08:49
这种对比恐怕不太好做，误差不好分析。IR的应用主要有两个，一个是观察PCB内的热源分布情况，另外一个就是 ...

前两天用FLUKE TI32 热成像仪测试了一下，发现ＰＣＢ双层板设计的，ＩＣ位置与ＰＣＢ位置有差异有２０度，四层板，ＩＣ位置与ＰＣＢ位置有差异有１０度左右，六层板，ＩＣ位置与ＰＣＢ位置有差异有５度左右。当然，产品是不同的，不过也能证明了六层板的散热好很多，温度的均匀性好些。