器件底部增加thermal via过孔后，仿真温度反而偏高?

哦～太高级，没用过～/流汗

我本来通过thermal via仿真来指导画PCB的时候功率器件散热盘过孔数量和间距设置的，结果仿真的时候就遇到了这个问题

热过孔是增大垂直方向的导热率吧

对，理论上过孔越多，等效导热系数应越大，但是软件计算出的等效导热系数变小，实际仿真出的器件温度变大了

这是我最大的疑问

模型变复杂后，收敛情况是不是有变化？再或者模型有问题？这结果有问题的话，肯定是你过程里出了问题。

flotherm 中怎么设置多个CPU运行？找不到地方/大哭

edit-preference吧

记不太清了，试试。

是的。