自然对流条件贼差，该如何散热？

我也有款像楼主一样的产品，还好外壳是用镀锌板，机器才180*50*120，里面两块PCB板，电子元件布的满满的，主要散热元件为CPU 功放IC，做高温工作实验（环境温度80°，时长98H）很容易死机，因考虑防止噪音，不能使用风扇，大家有什么好的建议没有？
谢谢！！

fsyfch 发表于 2017-5-20 11:00
我也有款像楼主一样的产品，还好外壳是用镀锌板，机器才180*50*120，里面两块PCB板，电子元件布的满满的， ...

依照目前实验经验：最好的办法是尽量将系统空间内部空间充分利用起来，极限情况下做到均温，将局部高温区域温度点拉低；同时考虑一些增加散热片表面辐射的工艺。

Arno 发表于 2017-5-23 11:25
依照目前实验经验：最好的办法是尽量将系统空间内部空间充分利用起来，极限情况下做到均温，将局部高温区 ...

谢谢您的回复，现在是领导要节约成本，不愿意增加散热片，在机箱四周开了许多通风孔，希望把空气对流做好，正在测试。

板子竖直放比较好，功耗大的元器件靠下放接近进风口，出风口高于进风口，要把整机温度降下来要靠辐射

MasterWayne2622 发表于 2017-5-27 00:46
板子竖直放比较好，功耗大的元器件靠下放接近进风口，出风口高于进风口，要把整机温度降下来要靠辐射 ...

谢谢楼主回复，你的建议非常对，在温箱把机箱侧过来放置实验比平放温度要低10°左右，另电子元件的布置是现成平台，他们要从性能多方面考虑，移动的可能性非常少。