给大家发一个通信机架的PMDL

是这么回事，我一个机架里里放置了四个相同的插箱，每一个插箱里放置了14块一样的板卡。
我仅考察两个芯片的散热情况，一个是Pentium M处理器，我加的功耗是21W，一个是北桥10W。
觉得自己栅格划分的很好啊，总计才240000万，为何计算时就说我的内存资源不足呢，不过最大最小栅格比例为400吧。是否这个原因呢？
如果我将Base栅格再调整大点，这是总计栅格有190000多，可以算下去，但是到一定的程度就初出现振荡，或者残差曲线好像给断了，和我上次给大家发的差不多的情况吧。
请各位帮我调整一下吧，因为很规律的，这个机架里的器件，还有设置一下虚拟时间步长之类，好吗？
然后能给我传过来啊。

rack.pdml.rar (93.14 KB)

网格的最小尺寸太大了吧，最小尺寸都十几毫米了
比建的元件的尺寸还要大那么多，
这个模型在网格上还需要花费很多功夫啊

呵呵，检查了一下，有五百多个警告，
应该都是由于网格划分产生的，
首先系统网格最小尺寸太大，最大尺寸好像也太大了，
这样的网格即使能算，仿真结果也是很难让人信服啊

这个慢慢调吧，最小尺寸的限制一定要比模型的最小特征尺寸要小，否则一个物体上面连一个网格都没有了，

网格质量引起的温度误差可以高达十几度甚至几十度，

不是的，我在CPU和北桥芯片上使用了局域化网格了。加了约束了。如果将SE

如果将系统栅格调整的很小，那么栅格就过了3百万了，无法计算，会自动退出来的

你只是加局域化了，但是并没有加网格约束的
网格的最小尺寸一般来说不能设得太大，

网格数量可以通过加局域化来减少

我上次就拿你的模型调整网格，发现网格太多太多，你调成24W，呵呵，太少了吧，很多东西都没有网格覆盖，就算能计算也不准。
我的建议和spirits一样，你的单板不要全部放进去，拿一两个你认为散热条件最worse的，然后其他的用块代替，把热加进去就好了

我们做sever的案子的时候，都是其中一两块建实体，其他的都是块

是的，我现在就是把一个插箱里的14块单板的一半用块替代了啊
然后再仿真吧。

你把单板的详细模型放进数字风洞里，在不同的风速下进行计算，获得相应的压降，算上四五组数据后，可以通过公式计算出设置高级流阻模型需要的参数~~~~或直接将数据上传到flotherm网站的在线流阻生成的页面获得流阻模型

这样获得的流阻模型基本能很好的反应单板在系统中的阻力特点，你再附加上相应的热量，一个简单的单板模型就出来了~~~~

之后你把所有槽位都放上这种简单模型进行仿真，监控一下各个槽位的流量等情况，找出散热可能的最差槽位，就在这个槽位放上单板详细模型即可~~~