AI芯片“退烧”如何破局？液冷技术从“贴冷板”走向“进芯片” AI芯片“退烧”如何破局？液冷技术从“贴冷板”走向“进芯片” 随着人工智能算力需求快速攀升，AI芯片正朝着大面积、高功耗、高集成方向演进。传统风冷已难以满足高功率芯片散热需求，液冷技术正从冷板式、浸没式向近结... 热管理 2026-11-04 6
英伟达Rubin转向全液冷 液冷产业迎来放量拐点 AI机柜功耗持续提升，英伟达、Google与国产超节点共同推动液冷需求放量。AI算力需求增长推动数据中心持续扩容，AI机柜功率也快速提升。传统数据中心机柜功率通常约5—10kW，GB200 NVL72整柜功率约125-135kW，下一代机柜GB300... 热设计网 2026-11-02 27
45°C进水温度成为新标准，液冷设计链上的参数如何逐级传导？ 在今年的OCP峰会上，美的正式进入英伟达MGX生态链。报道中有一句话值得反复读：随着Vera Rubin平台机架功率密度攀升，45°C高温液冷成为行业新标准，生态伙伴有机会提前参与热管理规格对接与CDU适配。传统数据中心液冷的进水... 热设计网 2026-11-02 18
多家A股公司加速推进液冷业务 近期，在数据中心散热需求持续增长的背景下，多家A股公司宣布推进液冷产能建设，完善核心部件与系统解决方案布局。从设备制造、部件配套到现场部署，相关公司不断加强各环节协同，提升液冷产品的适配性、运行可靠性及交付能力... 热设计网 2026-11-02 17
格力、美的、海尔“变频”切入千亿液冷赛道 传统风冷进入存量市场，AI算力需求引爆液冷千亿级市场。以格力、美的、海尔为代表的暖通巨头们，正加速“跨界”向液冷方面“变频”，切入新赛道。上海证券报记者调研发现，今年以来，格力联合国内头部IDC服务商光环新网成立合... 热设计网 2026-11-02 18
从界面到系统：热管理与热设计的关键材料及前沿技术演进 随着电子设备向高集成度与高功耗方向演进，热管理与热设计已成为决定产品可行性的核心工程环节。从芯片内部微观的接触热阻，到数据中心宏观的液冷循环，热量传递的每一个环节都需要针对性的材料与结构设计。本文结合热界面... 热管理 2026-11-01 31
塔克热系统推出 PCX-DG 系列热电制冷器，采用双面柔性材料，最大限度提高测试系统可靠性 塔克热系统推出 PCX-DG 系列热电制冷器，采用双面柔性材料，最大限度提高测试系统可靠性专为温度循环应用开发，能承受超过 20 万次快速加热和制冷循环……德国罗森海姆，2026 年10 月 12 日——全球领先的热管理解决方案提供... 热设计网 2026-10-31 55 #TEC热电冷却
华工正源首登OCP峰会，三大高速光互联方案亮相圣何塞 2026年10月华工科技核心子公司华工正源首次亮相OCP全球峰会，面向AI算力网络提供下一代高速光互联技术，集中展示三大高速光互联方案。 ... 热设计网 2026-10-27 57 #光通讯
盘点几项最新的热管理专利 一、奇鋐科技：机架或系统级两相冷却系统公开号：CN122679604A发明名称：机架或系统级两相冷却系统 申请人：奇鋐科技股份有限公司专利摘要显示：本发明公开一种机架或系统级两相冷却系统，用于循环一冷却液以冷却热源，包含一泵装... 热管理 2026-10-26 42
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