导热界面材料——石墨烯导热垫 GTP导热垫是一种为高端电子设备和精密光学设备开发的先进石墨烯导热垫片。它结合了超高导热率和稳定的界面性能，帮助填补热源与散热器之间的微小间隙，从而提高紧凑组装体中的传热效率。特色热导率：75.0W/mk出色的柔韧性... 热设计网 2026-08-12 0 #导热界面材料
AI高功耗时代的芯片冷却温控：从3D打印液冷到整机管理 AI训练芯片的功耗曲线正在快速突破风冷的经济边界。当单芯片热设计功耗（TDP）超过500W时，传统风冷散热器的体积和噪音已难以平衡；而当功耗逼近2000W时，即便是常规冷板液冷也会面临局部热流密度过高、冷媒分配不均等问题。这... 热设计网 2026-08-12 0 #芯片元器件
华天科技申请新型提升散热和改善翘曲POP封装结构专利，改善封装过程中热应力导致的翘曲形变问题 国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种新型提升散热和改善翘曲POP新型封装结构”的专利，公开号CN122094551A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种新型提升散热和改善翘曲POP新... 热设计网 2026-08-11 13 #技术专利
怎么选择合适的导热界面材料？ 导热垫片、导热凝胶、相变材料、导热膏…… 市场上导热界面材料品类很多，到底该怎么选？在电子设备散热设计中，导热界面材料（TIM）是连接芯片与散热器之间的关键 "桥梁"。它的作用是填补接触面的微小空隙，降低界面热阻，让热量... 热设计网 2026-08-11 19 #企业会员 #导热界面材料
选屏蔽材料供应商，工程师最该看这5个指标 选屏蔽材料供应商，很多人的第一反应是"看价格"。价格当然重要，但如果只看价格，很可能捡了芝麻丢了西瓜。屏蔽材料用在产品里，出了问题影响的是整个设备的性能和可靠性。今天不聊具体产品参数，聊聊怎么判断一家供应商值不值... 热设计网 2026-08-05 11
【界面热阻】散热失效的核心诱因：导热系数达标，散热效果却不达标的真相 很多工程师在选型导热材料时，首要参考指标往往是导热系数。但在实际装配落地后，设备散热效果常常远低于设计预期。造成这一问题的核心原因，大多并非材料导热性能不足，而是被界面热阻所制约。界面热阻：热量传输的关键阻碍导... 热设计网 2026-07-22 616 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
高压下，导热+绝缘如何两全？选对材料，安全更可靠 有没有一种材料，既导热、又绝缘、还柔软？ 有。仕来高的OpTIM®导热绝缘材料OI-2000Spec02，就是为高电压、高绝缘需求而设计的专业产品。 ... 热设计网 2026-07-01 1004 #导热界面材料
英伟达谷歌AI液冷路线亮相 A股公司全产业链布局 近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。 这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制... 热设计网 2026-06-27 886
潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热 吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能... 热设计网 2026-06-26 1058 #芯片元器件 #行业新闻
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