导热垫片是越软越好吗？不少工程师踩过这个选型大坑 做硬件结构、物料采购的朋友，选型导热垫片时大多有一个固有认知：垫片越柔软，越能填平元器件与散热器的缝隙，散热效果就越好。 但很多团队实测后发现：选了极软垫片，自动化贴装频繁撕裂；长期整机老化后温升不降反升，批量不良率... 热设计网 2026-08-17 1 #导热界面材料 #企业会员
一文了解导电泡棉的压缩永久变形 泡棉材料广泛应用于建筑、汽车、医疗及消费品等多个行业。决定泡棉长期性能的一个关键特性是压缩永久变形——它衡量的是泡棉在长时间受压后，保持其原始形状的能力。理解压缩永久变形对于在耐用性和回弹性至关重要的应... 热设计网 2026-08-14 17 #导热界面材料
中际旭创：拟17.47亿元受让中石科技10.47%股份 转让价55.70元/股 8月13日，中际旭创(936.600, 15.56, 1.69%)(300308.SZ)发布公告，基于对中石科技(67.360, 11.23, 20.01%)长期投资价值的认可，公司与中石科技控股股东吴晓宁先生、叶露女士和HANWU(吴憾)先生于2026年8月13日签署《股份转让... 热设计网 2026-08-14 30
宇树科技，8734股遭弃购 宇树科技13日公告：网上投资者缴款认购的股份数量9,698,266股，网上投资者放弃认购数量8,734股；网下投资者缴款认购的股份数量22,650,148股，网下投资者放弃认购数量0股。网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人（主承销商）... 热设计网 2026-08-14 19 #行业新闻
导热界面材料——石墨烯导热垫 GTP导热垫是一种为高端电子设备和精密光学设备开发的先进石墨烯导热垫片。它结合了超高导热率和稳定的界面性能，帮助填补热源与散热器之间的微小间隙，从而提高紧凑组装体中的传热效率。特色热导率：75.0W/mk出色的柔韧性... 热设计网 2026-08-12 34 #导热界面材料
AI高功耗时代的芯片冷却温控：从3D打印液冷到整机管理 AI训练芯片的功耗曲线正在快速突破风冷的经济边界。当单芯片热设计功耗（TDP）超过500W时，传统风冷散热器的体积和噪音已难以平衡；而当功耗逼近2000W时，即便是常规冷板液冷也会面临局部热流密度过高、冷媒分配不均等问题。这... 热设计网 2026-08-12 37 #芯片元器件
华天科技申请新型提升散热和改善翘曲POP封装结构专利，改善封装过程中热应力导致的翘曲形变问题 国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种新型提升散热和改善翘曲POP新型封装结构”的专利，公开号CN122094551A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种新型提升散热和改善翘曲POP新... 热设计网 2026-08-11 35 #技术专利
怎么选择合适的导热界面材料？ 导热垫片、导热凝胶、相变材料、导热膏…… 市场上导热界面材料品类很多，到底该怎么选？在电子设备散热设计中，导热界面材料（TIM）是连接芯片与散热器之间的关键 "桥梁"。它的作用是填补接触面的微小空隙，降低界面热阻，让热量... 热设计网 2026-08-11 80 #企业会员 #导热界面材料
选屏蔽材料供应商，工程师最该看这5个指标 选屏蔽材料供应商，很多人的第一反应是"看价格"。价格当然重要，但如果只看价格，很可能捡了芝麻丢了西瓜。屏蔽材料用在产品里，出了问题影响的是整个设备的性能和可靠性。今天不聊具体产品参数，聊聊怎么判断一家供应商值不值... 热设计网 2026-08-05 49
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