潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热 吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能... 热设计网 2026-06-26 1 #芯片元器件 #行业新闻
AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用 随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散... 热设计网 2026-06-26 3
宇瞻推内存散热技术GraTherX：每侧加厚0.17mm，故障率-60% 6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX，宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可让内存故障率降低 60%。GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统，采用石... 热设计网 2026-06-16 86 #热设计
【商业航天论坛】2026太空算力星座产业发展大会暨航天热管理技术发展论坛 2026太空算力星座产业发展大会暨商业航天热管理技术发展论坛 将于6月11日在杭州隆重举行~... 热设计网 2026-05-30 683 #热管理行业活动 #行业新闻
2026 年导热材料行业：AI 与新能源双轮驱动，国产替代迎来黄金时代 2026年是导热材料行业的 “黄金突破年”，AI与新能源驱动市场扩容，技术升级与国产替代打开成长空间。... 热设计网 2026-05-14 1036 #导热界面材料
仕来高（东莞）电子制品有限公司 仕来高简介专业服务30余载，高端电子材料助力全球智造同行仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。 仕来高提供了一系列... 热设计网 2026-04-30 2189 #企业会员 #导热界面材料
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