盲插液冷、800V供电、下一代可插拔光模块：英伟达推进新标准 在周一揭幕的开放计算项目（OCP）全球峰会上，英伟达宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计，并重申了谷歌、Meta等合作伙伴共同发布的数据中心供电、冷却、布局及电网韧性的开放规格。... 热设计网 2026-10-13 1 #液冷、数据中心等
一文了解散热器 散热器HS( Heat Sink)是指通过材料/传热元件的热传导将器件产生的废热传导到更大的扩展表面上，扩展表面通过外表面的对流/辐射等方式将器件的废热散到环境或热沉中，从而使器件的温度得到控制，设计中采用高导热的传热元件... 热设计网 2026-10-13 12
液态金属 液态金属行业——定义与分类液态金属是一系列熔点低于或接近室温的金属或金属合金材料的统称，它在室温或较低的加热温度下呈现出一种可流动、不定型的液体状态，具备低熔点、导电性强、导热率高、流动性好、液态温区宽、... 热设计网 2026-10-10 26
中科院工程热物理所：石墨烯增强非硅基导热胶 中国科学院工程热物理研究所在非硅基导热胶技术研究领域取得重要进展。研发团队提出了一种石墨烯增强非硅基导热胶新策略，通过构建“石墨烯—氮化铝”协同导热网络，显著提升了非硅基导热胶的综合传热性能。随着高功率芯... 热管理 2026-10-09 46
“一小时一个价”！“电子工业大米”，价格飙涨！最高涨十倍 MLCC（多层陶瓷电容器），被业内称为“电子工业大米”。小到手机家电，大到AI服务器、新能源汽车，几乎所有电子设备都离不开。近期元器件市场走出极端分化行情：AI拉动高容量型号缺货疯涨，部分现货暴涨数倍；普通消费级产品冲高回落... 热管理 2026-10-01 23
阿里发布新款AI芯片 阿里巴巴CEO吴泳铭9月22日在云栖大会表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。当天，平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。据悉，... 热管理 2026-10-01 81
一文了解芯片封装 一、封装是什么？芯片封装是芯片从晶圆裸片走向实际应用的核心步骤，简单来说就是给脆弱的硅基裸芯片穿上“保护衣”，同时搭建它和外部电路沟通的“桥梁”。芯片制造完成后，晶圆上的裸芯片极其脆弱：怕磕碰、怕潮湿、怕静电，也... 热设计网 2026-09-29 160 #芯片元器件
台系散热大厂有哪些？ 台湾散热产业在全球AI服务器供应链中占据关键位置，已从传统PC散热转型为整柜液冷系统整合的一线大厂。一、“散热三雄”领衔1. 奇鋐（3017）——液冷系统整合龙头主要业务：具备从水冷板、分歧管、快接头（QD）到CDU乃至机壳的一... 热设计网 2026-09-29 252 #液冷、数据中心等
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