EFD使用的孔板模型

EFD中的孔板模型并不适用于自然对流中的使用。
兄弟们是否有兴趣一起为EFD写一个基于多孔介质的孔板自动生成器？
由于flotherm中没有提供相应详细的的算法解释，而icepak中的所说明的算法又过于简单。
我的想法是基于Thermal Design of Electronic Equipment的3.7部分进行编写。各位对这个有什么看法？


如果公司确定要转移到cosmos系列的平台上，就只能硬着头皮自己写了 当然EFD官方能提供就免了我的麻烦了

没必要这么复杂吧，这个软件也不是开源的，想自己编个插件没那么容易吧（除了编程本身的问题外）~
建立孔板的实际模型，然后在小孔上多加一点局域网格不能解决问题吗？

<> ....建立实际模型的想法恐怕...通讯设备上1U pissa box 上的散热孔的数目轻轻松松过1K。
<>不明白EFD为什么把孔板的使用作了限制（很可能是算法上的原因），以至通信产品中的自然对流的计算会让人抓狂...如果老板一定要用这个算得话。
<>作插件并不是很难的事情，EFD labs本身就是solidworks的一个插件，等于是cosmosfloworks上开发出来的，用cosmosfloworks的API我想完全可以的，只需要弹个对话框，并且向材料数据库里的多孔介质中写个材料应该可以的。或者更简单一点，写个宏就可以搞定，不需在再界面的无缝嵌入上操心。最为关键的是算法的问题..还有我的C够烂....<IMG alt= src="https://www.resheji.com/bbs/static/image/smiley/default/mad.gif" border=0 smilieid="11">

那还不如在EFD数据库中定义一个多孔介质,更简单

赞一下 ,这个可能比较实际点

真的想写我就给你提供点资料，不知道能否用上~呵呵~

用Delphi制作SolidWorks的二次开发插件.pdf (200.08 KB)

没错阿，程序就是要在里面定义一个多孔介质。EFD的孔板模型就是一个特殊的多孔介质。
但是，最麻烦的是多孔介质的性能曲线，难道每次定义都手工计算出几个数据点，或者跑数值风洞？