用Flotherm做多颗LED建模的问题

本人用Flotherm建多颗LED灯具的模型时，感觉网格非常的难调，因为多颗LED一般是建立一个模型然后再阵列得出整灯的排列，再做网格调节时，选NONE选项时，单颗LED的边界和散热器的鳍片边界所产生的网格会造成很细小的网格，手动调节的话会非常的麻烦，散热器的鳍片是规则排列，不能进行单个鳍片的移动或尺寸修改，只能一个一个的去改动LED的位置（用移动的方式还不一定改的准，必须得用尺寸定位）。附上一个模型，如何解决这个问题，还请高手们指教。

下载来看看

为什么LED非得建的那么DETAIL呢?
我有个想法, 因为LED绝大多数热量是经铝BASE传导至散热器而带走的,
所以,在建热源的时候,何不以CUBOID直接来代替LED呢?
这样做,可以减少很多细小网格,
最后得出结果的时候,你可以得出CUBOID表面的温度分布,再根据封装厂商提供的LED封装热阻,
你就可以反推出JUCTION的温度啦~~~~~

个人觉得,软件只是工具,是一个帮你计算的工具.不管怎么样,最终可以通过仿真工具再加上一点点个人的计算,只要能得到你想要的结果,就是比较好的方法~~~~

3# jiangsong22
谢谢！
按照你的意思是说把许多的LED用一块板来代替，给这个板附上一个总热量就行是吧，
这样做是会简单很多，但是就是怕结果误差比较大。
我有个想法，还请您指教，看可行不可行：建模的时候我的散热器不按实际的鳍片数来建，把散热器的鳍片数设为最小，比如3个鳍片，然后再用CC做优化设计，这样网格也会比较的好调整吧，只是结果不知道可不可信？

请教不敢当,只是互相讨论讨论,一起学习吧.
我之前的做法是,铝基板保留,在铝基板的背面,原本LED灯的地方,建立一个个小的BLOCK来代替LED灯并分别赋予热量.
在计算结束以后,可以根据铝基板的表面温度及LED封装热阻反推回去~~~~~个人感觉,这样做起来还是挺方便的,网格也简单很多.

5# jiangsong22
建BLOCK那还是会产生我上面模型里的问题，只是我用source建，你用block而已，还是会有很多的网格不好调整吧。

7# liyumaster
To liyumaster
谢谢您的指点，惭愧的是双热阻模型我还不会建了。
另外我这个的困难点是网格问题：采用NONE选项做网格调整时，由于有许多的led再加上散热器的鳍片（选none会在物体的边界自动产生网格），会造成很小的网格，如果只是调大最小网格的尺寸那么会造成一个网格内有两个或以上的物体，如果移动LED的话因为数量多所以很麻烦，我想询问下有什么好的方法可以较方便的做网格调整。
ps:我在4楼所讲的方法是不是可行？

由于较长的Heatsink有热管，温度偏高并且均匀，如下图：
c3.jpg (98.92 KB)

较短Heatsink温度偏低，如下图：
c2.jpg (73.64 KB)