热循环最大应力应变位置（讨论）

这几天做了一个关于BGA的热循环模拟，经过三个循环后，发现最大应力和最大弹性应变发生在同一个位置，而最大塑性应变却发生在另一个位置。确切的说是前者发生在芯片边缘的下方，而后者却发生在芯片中心的下面，不知道这样的结果是否合理，请各位高手指教。

（珏：我修改了标题，方便大家讨论这个话题）

模型可不可以上传一下？

从你的描述中很难说结果是合理的,我也遇到过你类似的情况
下面几个问题你可以补充一下：
你可以详细的说说你用的材料本构是什么，Anand ，darveaux ,creep or sth. else
你芯片下面的焊球是怎么分布的，是否有depopulated的分布 （BGA不是满的）
你的焊球建模的时候是什么形状的，是否有neck region,是否有SMD (solder mask defined)
还有你要留意那些最大应力应变发生的时候是高温，还是低温，多观察不同时刻的分布比较全面
最大vonMises stress 和 PLWK (plastic energy per volume)这个2个位置在哪里
最大peelingstress (out of plane方向)在哪里

我算东西的时候把以前算过的东西覆盖掉了，我又重建了一个模型，材料参数是这样的
mp,ex,1,15500e6
mp,prxy,1,0.25
mp,alpx,1,15e-6
mp,ex,2,131e9
mp,prxy,2,0.3
mp,alpx,2,2.8e-6
mp,ex,3,22e9
mp,prxy,3,0.28
mp,alpx,3,18e-6
mp,ex,4,30e9        
mp,prxy,4,0.35
mp,alpx,4,21e-6      
tbde,anan,4
tb,anan,4,,,0
tbmodif,1,1,12.41e6
tbmodif,2,1,9400
tbmodif,3,1,4e6
tbmodif,4,1,1.5
tbmodif,5,1,0.303
tbmodif,6,1,1379e6
tbmodif,7,1,13.79e6
tbmodif,8,1,0.07
tbmodif,9,1,1.3
mp,ex,5,22e9
mp,prxy,5,0.28
mp,alpx,5,18e-6

焊球采用ANAND 模型VIso107，其余solid 45.
结构如下图所示。


http://file:///C:/Documents%20and%20Settings/Administrator/桌面

你好，你做的这个BGA模拟焊球焊料用的什么材料？参数可以提供下么？
方便的话愿与你交流：
361755157：QQ