请问如何获取封装内部芯片、PAD等的参数信息？

打算对元器件详细建模，可是Data sheet里只有封装的外部尺寸信息，封装内部的信息该怎么获取？例如芯片的尺寸、位置，以及Die attach的尺寸、位置等信息，有了解的吗？谢谢了。

突然发现首页我有好几个贴子了。。。

大家都不搞Flotherm了吗？不要吓我，我才刚入行。。。

Flotherm用的人很多。

你这些要求，只有芯片原厂才有这样的数据。但是对客户来讲，你知道这些对你做的模型有什么帮助呢？有热阻数据足以让你完成仿真了。原厂给的热阻数据是完全按照芯片的结构来做的。

jeffchen123456 发表于 2017-11-25 16:43
你这些要求，只有芯片原厂才有这样的数据。但是对客户来讲，你知道这些对你做的模型有什么帮助呢？有热阻数 ...

JEDEC 给出了两个建模标准，一个是双热阻模型，这个一般规格书都有；还有一种是DELPHI模型，需要热阻数据较多，这个基本没有对应的热阻数据，需要基于JEDEC的标准，建立详细模型再仿真测试获得；所以你说的我也理解，包括我现在也是这么做的，但有些元器件需要精细化分析，就不能用双热阻模型了。

DELPHI模型
不是只有Flotherm PACK支援嗎?

精细化芯片模型，还得找芯片厂商

简化仿真用双热阻模型，但是如果规格书只给了Rjc，没有Rjb数据 怎么办呢

gzy96303012 发表于 2019-8-20 11:55
简化仿真用双热阻模型，但是如果规格书只给了Rjc，没有Rjb数据 怎么办呢

無法使用, Flotherm 2R 模型必須同時輸入 Rthjc & Rthjb, 缺一不可. 您的情況就只能用最簡單的 Cuboid 來仿真了