icepak模型,芯片仿真出来的温度95℃,请帮忙

各位大侠，帮我看一下模型设置哪里错了，20℃环境温度下，芯片仿真出来的温度95℃了，板子做过实验，环境温度为65℃的时候芯片还可正常工作。

各位大侠，帮帮忙啊

个人觉得，你的芯片损耗估算错误，此外可以尝试不添加SOURCE只在block里面加上功耗，设置Block模型为双热阻模型。芯片损耗估算不准的话温度肯定升高。个人意见仅供参考。

selerina 发表于 2017-4-28 10:21
个人觉得，你的芯片损耗估算错误，此外可以尝试不添加SOURCE只在block里面加上功耗，设置Block模型为双热阻 ...

谢谢，我再试试！

好像你没有设置PCB属性吧

selerina 发表于 2017-4-28 10:21
个人觉得，你的芯片损耗估算错误，此外可以尝试不添加SOURCE只在block里面加上功耗，设置Block模型为双热阻 ...

请问双热阻模型如何设置

有时候实际的散热过程很复杂，可能是软件中的设置没有考虑到位吧。

新手，学习一下。

仿真差异和实际测试有差异很正常，但差别太多的话，还是可以好好检讨仿真模型的
1，PCB的简化设置后，看到的PCB 平面导热率和垂直导热率都是0.35，这和实际PCB有差异，实际的PCB平面的导热率，可以到35左右，不同的设置有差异，但是绝对比0.35大。
2，看设置了Z方向的系统风速0.15m/s，不确定是不是应该为x方向
3，芯片模型建模，souce放在铝块或铜块的底部，不是很合理，可以根据芯片的规格书来建双热阻模型。设置Rjb/Rjc数值
4，热功耗是否合理

楼上的回复不错，但有一个疑问，经常是没有芯片规格书，也没有相应的R值(a/b/c )，这种有没有啥好办法？
而且，这三个值通常根据不同散热器大小，好象又有几组不同的值…在实际仿真中用哪一组还没有好的经验。