倒装芯片集成电力电子模块的热设计.pdf (475.15 KB)
倒装芯片集成电力电子模块的热设计
王建冈, 阮新波(1. 盐城工学院电气工程学院, 江苏盐城224003 ; 2. 南京航空航天大学自动化学院, 南京210016)
摘 要: 将倒装芯片( Flip Chip , FC) 技术引入三维集成电力电子模块( Integrated Power Electronic Module , IPEM) 的封装,可构建FC2IPEM。在实验室完成了由两只球栅阵列芯片尺寸封装MOSFET 和驱动、保护等电路构成的半桥FC2IPEM。针对半桥FC2IPEM ,建立半桥FC2IPEM 的一维热阻模型,分析模块主要的热阻来源。运用FLOTHERM 软件进行三维仿真,得到模块温度分布结果,给出优化模块热性能的依据。
关键词: 电力电子; 倒装芯片; 三维封装; 热设计
中图分类号: TN42 文献标识码:A 文章编号:100423365 (2009) 0420465205
Thermal Design of Integrated Power Elect ronics Module Using FlipChip Technology |
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