求助！关于建模及thermal specification设置

以前没有做过总体设计，刚接触Icepak此类软件。
做了一个构建的模型，铝合金盒内密封装入两电路，中间由铝隔板，其中一个PCB上的有四个芯片，由block构建。装电路的铝盒以cabinet的尺寸为边沿构建，为有厚度的wall构建。
如图：
  
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芯片和PCB设置了power，通过HS及相接触的铝盒与外界大气热交换，从而散热。芯片上的HS与铝盒的内壳直接接触 ，由传导直接散热，不加入风扇也没有加opening，铝盒的下端其实应该有接插件，但因为也是和铝盒密封安装故省去。

  
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现在有疑惑，
先前铝盒是以block构建的，6个block在尺寸上紧密围成一个密封的盒体，后来有把铝盒改为有厚度的wall作为密封的合体构建，这样两种建模计算结果确大相径庭，差很多。请问同样尺寸的block和wall为什么计算的结果差这么多呢？
block和wall的区别在哪里？
其各自的thermal specification设置该怎样才合理？

  
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heat transfer coeffcient该怎么设置才好？我看见中文培训教程中有设10和15W/km2的，两种值的计算结果还是有一定差距的。像此类铝盒应该设置怎样的值比较合理呢？
thermal data中有三个选项，是否选定其中一个就可以了，比如我知道外界温度就不用设置external condition了？
请各位高手给小弟以解答，或许这样的问题很简单，都是常识，但对刚入手的新手却很让人困惑，感谢各位！

1# dada_hou
1、Block和Wall的区别
我想用Block时外面是有Cabinet的，计算域在Block外，Cabinet之内，最好Cabinet都设为opening，按照自然对流计算，要加重力，需要的话再加辐射。用Wall的话计算域也在Cabinet内，计算结果及和外部的热交换就和热边界条件的设定有关了。
2.Heat transfer coeffcient
按照你的描述，铝盒和外部存在着热交换，我们的经验有散热器热交换的那个面是设5-10的outside heat flux，加强一下散热。

另外要观察网格是否散热器如你所愿真的接壳了，注意优先级问题。一般我们做电源MOSFET建模用的是network block。