我的模型和实际测量的温度为什么差20度

下面那个还是我以前做的模型，我电脑模拟的最高温度是42度，在硬盘的位置，芯片温度35度。但是实际测量的时候，芯片最高是55度。
我根据现象进行了如下尝试：
1.改变功率，芯片功率从1.5增加到2W。不行。结果没有改变多少。
2.增加了PCB板的功率。
3.降低了芯片BLOCK的热传导率从原来的10到8，6，5，4，3，2，1，结果还是差不多。
想问下，
1.热传导率到底有没有关系啊，芯片提供商不提高这个参数，是不是这个参数不容易测量，不准。就像以前超版告诉我，都是实验室出来的数据，里面的部件热传导率相差数量级的。那么设置这个10的数字有没有意义，改变到1还是差不多，那么这个10和1区别在那里？
2.我现在想用双热阻的网络模型，但是德州仪器提供的芯片资料上写都是Rja,Rca,RJC.参数是否够了。不够还缺那个？
3.接下去我想做再细致的模型，就是DETAIL的芯片，参数和尺寸多了点，那么是否网格的时候也多了？
4.请教大家做芯片模型是如何设置的。系统级用BLOCK，传导率为10，加功率；参数多了用双热阻的网络BLOCK；或者直接用芯片模型。
5.还有帮忙看看我这个模型为什么温度和测量温度差那么多。我实在找不出来了。
6.我的模型里面风扇的边上的机柜上原来有个风栅的，但是我一加上这个栅格就提示网格无法进行。栅格的大小和风扇的尺寸一样。
注：我改变了默认的环境温度设置，把原来的20度改为35度，芯片温度现在变成了53左右。接近了。但是我测量的时候是空调房，大概27度。
谢谢大家。周四见。我动车组早上九点到上海南，打的过来，ZZY等几位楼主一定要帮我占个小座位啊。晚上和大家聚下。


warning.jpg (18.29 KB) 计算网格时候的错误提示



8023HSwith -harddisk-9.17.rar (28.89 KB)

风扇是抽风出去的，为何设置成intake？

风扇也没有设置曲线啊，是固定风量的，不知道有没有影响。
最好还是设置PQ曲线吧

PCB离机内壁的距离很小，网格质量这里好像最差啊

芯片的导热系数用block建模，为何设置成1w/m.K？

上面有几个block看起来像是connector的，导热系数为何设成205W/m.K?

热传导率最好设置成 温度相关的，温度越高这个值越大

芯片最好设置成双热阻模型，相对准确一些。一般芯片会提供Rjc和Rjb，如果你的芯片资料里面没有，可以告诉我下封装类型及尺寸，我告诉你一个经验值。

风扇是抽风的，我原来就是这么设置，可能有次看到个高手提醒我的模型，说这个风扇在内部应为INTAKE，我改了下，不过我自己的意见是抽风的。风向问题，我很奇怪，我每次都是朝外面的，但是保存后打开还是朝内的。

回答，我在说了，我在找原因，我原来设置的芯片传导率是10，然后一直改到1，就是为了看看那么小的传导率会不会影响，结果不怎么影响，温度没有怎么变。