散热问题求教

如图，一个120mm轴流风扇管3个槽位，三个同样的板卡分插在上面，有同样的芯片和散热器。中间那个芯片恰好对着风水的HUB
现在左右两边的芯片温度差不多，但中间那个温度比另外2个高30多℃。
现在板卡与芯片基本上不能动，散热器面积也加不了多少，请问有什么好办法能将中间芯片的温度降下来？
请大家帮忙集思广益，谢谢。

把风扇退后一点。
或3个槽位间加导风孔分流一下。

热热热 发表于 2014-6-19 21:42
把风扇退后一点。
或3个槽位间加导风孔分流一下。

1、风扇不能退了；
2、板卡与风扇间的距离大约只有20mm，很难加导风措施。
请问朋友，还有没有其他的办法来削减风扇hub的影响？
谢谢。

能用两个风扇错开么

joel-china 发表于 2014-6-19 22:08
1、风扇不能退了；
2、板卡与风扇间的距离大约只有20mm，很难加导风措施。
请问朋友，还有没有其他的办法 ...

20mm的间距太小了，Hub的影响深度大概在60mm左右呢，你芯片2几乎就没有风啊。
20mm的间隙里面还是可以加导风的嘛，想想办法咯。
实现不行就只能把一个风扇改成两个风扇，多增加一个风扇就是钱啊……
或者用一个120风扇的钱，去买几个小尺寸的风扇，一起给用上。

风扇实在是离板子太近了，如果关注噪声的话，后期的降噪也是一个大工作。看看在单板上能否增加导风板。

其实两边的芯片温度余量也不算多，我怕加导风的话，其余芯片温度也上升了。
今天仿真了一下，把120风扇换成4个60风扇效果最好。换成80风扇也可以（这个措施选择的可能性较大，因为其余地方用到了）。如果用120风扇交错布置效果不明显。
谢谢大家。
后期将做实验验证。
这是个经验教训，下次不让机械工程师缩短这个距离了。

你这确实是个经验教训啊，热设计工程师一定要把方案做在前头，让结构工程师按照你的要求去结构实现，而不是人家都定好空间布局了，让你来解决散热，如果这样的话，你会非常痛苦，搞不定也是常有的事情了！