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导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。而随着人工智能、机器视觉、互联网新零售、智能交通等行业的发展，对工业自动化的需求不断增加。在这些行业中，需要工业计算机作为主要位置控制大脑。电脑的热量主要来自于CPU的高速运行，普通大功率电脑一般采用风扇冷却方式，简单有效，但运行时间一长，风扇和主板上会有一层厚厚的灰尘和油烟。那么无风扇工业计算机采用什么样的冷却方法呢？
一、无风扇工业电脑机箱是采用金属结构，具有抗灰尘、烟雾、信号等干扰的能力，还具有高能量散热的能力。其内部结构是采用铝块或纯铜块散热作为主要处理器的直接接触面，并附有一层导热硅胶片。导热硅胶片与大面积铝型材的翅片直接接触，主要处理器发出的热量直接传递到大面积铝型材的翅片上，形成良好的散热方式。
二、无风扇工控机的散热方式大大提高了产品的可靠性，散热与导热硅胶片的应用密不可分。推荐使用：TIF导热硅胶片，可根据功率要求选择不同导热系数！
