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T01 CP导热绝缘塑料：
TCP导热绝缘塑料为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件50% 的重量.
产品特性：
1、良好的热传导率: 5.0W/mK
2、优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配.
3、相较于一般铝制散热机构重量减轻30%.
4、在注塑模具下易于成形.
5、优于一般铝压铸件的产能.
6、在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间.
7、耐燃等级达UL94 V-0.
02 TIF导热硅胶片：
TIF导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
1、良好的热传导率: 5.0W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择
03 TIC 导热相变化材料
TIC导热相变化材料是热量增强聚合物，其重点是相变性，在常温下， TIC系列导热相变化材料是固体并且便于处理，当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态，这样就完整的填充了散热器件和电子组件之间的空间，从而达到高效的导热作用。
产品特性
1、表面较柔软,良好的导热率
2、良好传导率,良好电介质强度
3、高压绝缘,低热阻
04 TIG导热硅脂
TIG导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性:
1、 0.009℃ -in²/W 热阻
2、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
3、为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
05 TIA导热双面胶
TIA导热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性:
1、导热率: 0.9W/mK
2、高黏结各种表面感压双面胶带
3、高性能热传导压克力胶
06 TIS™ 单组份室温固化RTV胶
TIS™ 单组份室温固化RTV胶是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
产品特性
1、良好的热传导率: 1.0W/mK
2、良好的操作性，粘着性能
3、较低的收缩率
4、较低的粘度，降低气孔产生
5、良好的耐溶剂、防水性能
6、较长的工作时间
7、优良的耐热冲击性能
07 TIR导热石墨片
TIR600柔性石墨烯均热材料是一种超薄重量轻的石墨烯薄膜，具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。
产品特性
1、极高导热系数：240W/m-K
2、极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
3、良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
5、符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求
