请教：怎样建立一个pcb板上的芯片过孔模型？

请教：怎样建立一个pcb板上的芯片过孔模型？比如说一个芯片底下有9个

热过孔？？
PCB好象不能打孔！我有过个想法就是能否用优先级，将热过孔的块和PCB重合。
要实在想模拟，就用cuboid来代替PCB把！另外，这个孔是无法建成圆形的，按面积等同个正方形把！！
you are welcome!!!

vias is a good friend to thermal designer.
vias 对局部芯片散热影响较大,尤其是自然对流时;可以采用等效导热系数来考虑VIAS的影响.
ICEPAK软件在MACROS的PCB模型中可以计算VIAS.

我在anays模拟的时候倒是模拟过 pcb中间的vias，挖了个圆柱出来，没有考虑空心，模拟成实心的铜柱体，主要是热传导。

1. Pi=3.141592654(記憶力差,只背到這麼多) 不是9. 每一個thermal via 的面积都是1.1304, SO THE whole cuboid的L=1.1304^0.5=0.35, 要建9個cuboid
2. "个人认为应该是穿孔建立的模型"  

3. 垂直方向的K值是參考前人paper上的作法,理論和電阻的理論相似, 這裡變成熱阻. 自己做過simulation,誤差不大. 根據您的銅厚如果我沒算錯的話K=170.

如方便可以把文件傳上來大家討論一下

順便也請教各位高人的作法, 感謝!

yuruiboy
的回答仅考虑了孔的面积，但是还有PCB的面积没有考虑，所以要把pcb的热阻，孔的热阻以及覆铜的热阻并联计算总的热阻，然后再根据这个热阻计算实际的导热系数吧，
R=L/（KA）， L就是PCB厚度，K就是导热系数，A就是面积，R总=1/（1/Rcu+1/Rhole+1/Rpcb）  那么这样就可以计算总的导热系数了，一般k在30左右，这个与孔径和孔间距都有关系的

十分感谢您的指教，您提到的“孔的热阻以及覆铜的热阻”中孔的热阻小弟没有什么经验，请问这个是什么材料，是绿漆还是空气呢？
还有PCB的热阻方面（没有热过孔的情况）， 关于普通motherboard, JEDEC 2L 和 JEDEC4L的热阻不知道您可不可以指教一二，小弟对他的热阻不太了解，也没做过实际的测量或模拟。
您这里的30的板子，请问是什么板子的，有多少个过孔啊？过孔对PCB整个热阻的影响趋势如何？
Thanks a lot !

如方便可以把文件傳上來大家討論一下//这个就是一个pcb板上的一个打金属化孔的一个东东了，只是在这里跟大家交流一下过孔的建模的设计过程。比较简单就没必要传了啥，

觉得还是有点问题，根据公式R=L/（KA）来算VIA的热阻，A不应该是VIA的面积，而是过孔的铜环的面积，而且总的热阻正如zalhit 所说是几个热阻的并联，但应该是两个热阻的并联，一个就是VIA的铜环，另一个就VIA的中间的孔了，这个孔焊接后一般都是被焊锡填充。