散热模组-英业达THERMAL

这里谁在英业达的RD-thermal 做过啊
本本是TOSHIBA的M215,现在是越来越差了,室温25.四脚用瓶盖垫起来都会高温死机,CPU很快95.

求助,这个散热模组(Thermal Module)哪里有的换啊.想拆下换个新的

如果是模组供应商厂的兄弟也帮帮忙吧




我也做过NOTEBOOK的THERMAL
但DIY的能力有限 ,请大家帮忙

风扇的问题？不知道出问题的原因，不知道怎么给建议。。。。

2# Kira_peng



,风扇早早就呼呼的转了,声音很大,仍然不顶用,温度升的很快.

肋片那部分的壳体也是高温.

难道是风扇?
楼上大哥,这个风扇以前有类似质量问题吗?

拆开将风扇和Fin除的灰尘清理一下
应该是那个地方堆积了很多的灰尘   堵塞住风道了
拍个照片发到我的邮箱   可以试一试能不能找到   如果已经停产了那就爱莫能助了
ttf@163.com

呵呵。。我并没有从事过笔记本的散热，不过之前也有接触过。。。
不过我感觉散热模组失效出问题的几率相当小，所以第一点想到的是风扇问题，再者看看进出风口是否顺畅有没有被灰尘或杂物堵住，或者再回去查看散热模组跟CPU表面接触质量的问题，比如导热膏或者扣具有没有锁紧。只有排查出问题，才能知道要怎么解决啊。。。

4# ttf

好,我把图片发给你.看起来那个模组做的很简单,有胶布贴住结合处的

5# Kira_peng


对,我也是那样想的.呵呵,
就是离开了以前公司.现在也不想多拆机器.手上没工具也没导热膏.PAD之类的.

最近实在觉得不是办法,在这里征询意见请求援助,.准备买些工具彻底整理一下

清理一下吧!!! 可能是灰塵卡住囉

感谢各位,周末拆了机器,很多灰尘堵住风扇和FIN之间.已经形成一片泡棉状的.

1.热管冷凝段折弯没有到位.装好以后,FIN与风扇之间有角度越来越大的间隙.  
   不仅漏风,风也不能平行于FIN的表面吹过.这可能也是灰尘积聚的原因之一.


2.我用了一小块橡胶垫在笔记本壳体和FIN之间.使热管冷凝段有一定的折弯变形,使得FIN和风扇结合比较紧密.出风口的风量比较明显.声音也小了.

3.装好机器.还多了两颗螺丝, .     CPU基本在65度.玩游戏会到75.   环温26

以前觉得机器运行不畅,准备加根内存条什么的,
清洗之后,这两天运行非常流畅.温度控制非常好.

有个问题,出风口FIN之间的间隙太小了,灰尘进去之后,很快积聚下来,一两年下来,散热效率打大折扣
以后考虑下中国的环境污染问题,  适当把FIN的间距改大一点.
呵呵 开玩笑

最后建议大家做热流的也不要忘了关心下自家的东西.
再次感谢各位!!