关于FLOTHERM网格划分的疑问

新手弱弱的问几个关于FLOTHERM网格划分的问题：
1，如何合理的划分网格，使得网格数量最少，同时又能使纵横比较小？
2，一般那些器件需要使用局部化网格，如Enclosure、Heat Sink、PCB；其局部化网格的目的是减少网格的数量，还是提高仿真的精度？
3，何种情况下，用到region，来划分网格？
4、网格的X\Y\Z方向的定义，在何种情况下需要单独定义，其目的又是什么？

我来简单回答一下，不一定正确，旨在交流，相互学习：

1，如何合理的划分网格，使得网格数量最少，同时又能使纵横比较小？
   使得网格数量最少，纵横比也小，这两个有时有点矛盾，要折中平衡一下。
2，一般那些器件需要使用局部化网格，如Enclosure、Heat Sink、PCB；其局部化网格的目的是减少网格的数量，还是提高仿真的精度？
  电子产品中，给了功耗的一些关键性器件，常局部化网格，如MOS管，电感变压器。还有些影响散热的关键器件，如风扇，导热胶，散热器等。两个目的都有。
3，何种情况下，用到region，来划分网格？
    局域化网格常在一个部件是进行，可以直接处理，当多个部件处于一处时，如几个电容，可以用REGION来做局域化网格。会比较方便。
4、网格的X\Y\Z方向的定义，在何种情况下需要单独定义，其目的又是什么？
  假如一个很薄的方块，显然，X、Z向网格可以大一点。但由于薄，Y向就可以另外单独设置小一点的网格。目的当然是让一个部件，尽可能的有多的网格穿过，又不会有过多重复的网格浪费。

谢谢SZSZ为我解惑

372016284 发表于 2013-5-7 15:26
谢谢SZSZ为我解惑

不客气，大家多交流。

风扇也要加密吗？再确认下

网格划分的依据有2：
1、此处的热流密度（气流速度等）是否很大？热流密度大，气流速度快，意味着这里的温度场、速度场变化距离，那需要多一些网格，否则精度和收敛性不好。一般来说，散热器、芯片表面的热流密度比较大，应该要局域化一下。
2、此处是否是我重点关注的区域。如果我想要得到这里比较详细的温度分布，就需要多一些网格。

另外，网格并非越密越好，网格太密，每次计算的残差就会多，反而会降低计算精度和收敛性。

joel-china 发表于 2014-4-25 22:36
网格划分的依据有2：
1、此处的热流密度（气流速度等）是否很大？热流密度大，气流速度快，意味着这里的温 ...

分析的有理，学习了。