找回密码
 注-册

手机短信，快捷登录

微信扫一扫，快捷登录！

搜索

  • 电子设备散热与电磁兼容的协同设计

    电子设备散热与电磁兼容的协同设计.pdf 电子设备散热与电磁兼容的协同设计 谢英俊 (英国FLOMERICS 公司中国代表处,上海　200041) 摘　要:讨论了热与电磁兼容协同设计的必要性和可行性,以一奔腾PC 机为例,分析了该 ...

    1232011-3-7

  • 请问Flotherm能够进行EMC仿真吗？

    请问ＦＬＯＴＨＥＲＭ能够进行ＥＭＣ仿真吗？

    三寸2011-5-1

  • EMC封装成形常见缺陷及其对策

    EMC封装成形常见缺陷及其对策 江苏中电华威电子股份有限公司 谢广超 摘要：本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效 ...

    青花瓷2011-5-1

  • 热设计和屏蔽设计在电子设备结构设计中的应用

    热设计和屏蔽设计在电子设备结构设计中的应用.pdf (135.49 KB) 热设计和屏蔽设计在电子设备结构设计中的应用 赵同杰 曹永新 刘 冰 摘要 随着科学技术的发展，人们在生产及生活中使用的电气及电子设备的数量越 ...

    Edelweiss2011-5-1

更多标签