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这几天做了一个关于BGA的热循环模拟,经过三个循环后,发现最大应力和最大弹性应变发生在同一个位置,而最大塑性应变却发生在另一个位置。确切的说是前者发生在芯片边缘的下方,而后者却发生在芯片中心的下面,不知道这样的结果是否合理,请各位高手指教。


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大神点评2

XiaoBo 2011-5-1 08:57:29 显示全部楼层

没有人理我??

chooyu 2011-5-1 08:57:29 显示全部楼层

谢谢分享!!!!
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