Modeling reference temp setting issue!

各位老大：

有一个问题长时间困扰着我，就是在作Modeling simulation时，材料的参考温度如何设置的问题，比如：

Die:            363
Eutec:        363
Lead:          363
Compound: 176

Solder:        ??
PCB:           25

我不知道为什么要设置成这样，如果不是Eutec attach, 是Epoxy attach, 那又该如何设置呢？我知道这个对模拟的结果影响很大，特别在-65 and 260C时候。

那位老大麻烦告诉一声哟，拜求！！

这个参考温度会用来决定材料常数(如果是temperature dependent)
也会被用作计算热应力
所以具体的情况要看你模拟的是什么过程，然后再决定RT

Sorry, 是用来做thermal stress 计算。

如果你模拟的温度范围是-65--260C ，感觉比较恐怖
这个温度范围，材料已经相变了，不能简单地用热膨胀系数来计算热应力

我做过电子产品的热模拟温度范围一般在-40--125C， RT取室温25C

我做的就是封装产品及可靠性测试，db, wb, molding, IR reflow, TC, 温度没有问题。

我的问题还没有人回答哟！

Die:            363
Eutec:        363
Lead:          363
Compound: 176

Solder:        ??
PCB:           25
是不是单位K 和C混用了？
你列的这些是从哪里得到的，别人具体是做得什么模拟
RT的选取没有一个固定的值，看你关心的是什么，还有做什么假设了

个人感觉这个东西算不准，RT是多少谁也不知道，都是猜测的，东西装配好了之后，里面有没有预应力具体多少都是未知数
RT当然最好是零应力状态，这个就需要假设简化了。
你是哪些过程都需要模拟？Reflow, TC什么的

Stress Free的确只是一种假设，比如175度常常用作Stress Free的温度，其实还是有残余应力存在。准确地描述材料性质就能够比较准确地计算残余应力，我看过一个日本公司的例子。对于变形，相对容易一些，我做过一些计算和实验，还是比较准确地。

我一直有个疑问，
残余应力应该会慢慢减少的，譬如封装好之后，放上几天，具体量化就不知道了：P

残余应力应该会慢慢减少，可是在常温下需要很长时间比如几年的时间才会消失，因为绝大部分材料在常温下几乎都是弹性。