基于ANSYS的板级电路模块热分析

热设计。。。。。。。。。。。。。

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基于ANSYS的板级电路模块热分析
李天明 黄春跃 上海理工大学机械工程学院

摘要: 针对某高密度组装板级电路模块建立了L种不同芯片布局的有限元热分析模型K基于热分析理论并采用ansys软件(对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析P结果表明O不同的芯片布局方案导致温度场分布不同(L种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达!QR以上K在同一块STU上(将生热率高的器件置于板面四角(而其余的分于其间(可有效地均匀热场并使最高温度显著降低P
关键词:板级电路,热分析,有限元,温度场

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