导热硅胶片助力散热模组，让散热不再成为问题

       当下大多紧凑型电子产品常有的散热方式之一是采用散热模组来散热。那什么是散热模组呢？简单来说就是散热器与导热材料组合而成的散热通道，有时也包含散热风扇在内。在散热模组中大多采用导热硅胶片等类似产品协助散热，从而达到较好的散热效果。

       散热模组中的导热硅胶片选用要根据具体情况来定，比如：需要根据温差及散热效果来确定选用导热硅胶片的导热率，根据实际产品间隙选择导热硅胶片厚度等。导热系数和导热硅胶片的厚度选择。
       导热硅胶片厚度与导热系数选择：
       1、导热硅胶片的导热系数有很多，从1.5W~13W，一般能满足产品所需的降温就可以了，导热系数不用选太高，面对一般的电子产品导热是没问题的，而且价位不是很贵，导热效果也很不错。

       2、导热硅胶片的厚度，客户通常按产品的实际间隙尺寸选择对应的厚度，这个是正确的。比如：产品的间隙是1.5mm，那么大多客户就直接选1.5mm的导热硅胶片，但实际应用效果却不是很理想，其实我们只要在产品厚度上稍微改动一下，导热效果就会明显提升。产品间隙1.5mm的一般要采用2.0mm的导热硅胶片，因为导热硅胶片它本身很柔软，具有很好的压缩性，所以选择导热硅胶片的厚度时，一定要考虑压缩比问题。

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       注：选择导热硅胶片不是导热系数越高越好，而是要根据实际产品情况来选择合适的导热材料，也不是很贵的就是很好的，选对的、合适的才是好的选择。