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Ziitek导热硅胶片解决5G通信射频功放模块散热

      对于5G通信来说,热量是所有电路设计人员都非常关心的问题,特别是针对大信号。在射频、微波电路中,大信号常见于功率放大器和系统发送端元件,不管是连续波信号还是脉冲信号,如果产生的热量得不到有效的传输,都将导致印制电路板PCB上和系统中的热量积聚,对电子设备来说,发热意味着工作寿命的缩短。
      4G天线是射频波束形成网络后连接RRU,即只需要一个大功放就可以了。5G基站所采用的天线在每个振子后连接小功放,这就产生了更严重的散热问题!从4G到5G天线,面积也越来越小,功放正好夹在天线正面和PCB之间,这导致更加不利于散热。
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      5G通信射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中,电子元器件不与外界空气直接接触。常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器,为保证效率高的散热,要通过导热材料来传递热量,可以选择导热硅胶片来确保射频功放模块的正常运行工作。

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