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导热硅胶片是解决5G通信基站散热不可忽视的材料

      5G的高速发展与应用将大驱动移动通信与各行各业结合,自动驾驶、智慧城市、人工智能、工业、万物互联等,目前停留在试验或理论阶段的假设将被普及或实现。比4G提速10倍的数据传输速率的背后,是更多的基站、更大的功率、指数级增长的发热量,散热问题更是重中之重。

      在通信基站如此狭小而封闭的空间内,如何将热量快速传导出来达到散热目的呢?这需要合理的散热设计。热管理需要依靠热传导将热量传递到外部的散热齿上,利用足够的散热面积进行散热,然而由PCB上的发热模块不能与散热片完全贴合,两者之间存在细微缝隙,接触热阻大,热传导速度慢,所以须添加导热界面材料——导热硅胶片来增加散热效果。
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      导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。带自粘而无需额外表面粘合剂,提供多种厚度硬度选择,低热阻,高柔软。

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