手持设备热管理设计离不开导热石墨片和导热硅胶片

       随着手机、平板的硬件越来越强大，功耗与热量也随之逐渐上升，从而，采用有效的散热设计就成了不可或缺的问题了，超薄热管正是在这种趋势下产生的。

目前市场上的手持设备散热常用的主要有以下2款导热材料：
1、导热石墨片：
利用导热石墨本身很高的导热系数来进行散热，特别是手持设备行业，0.012mm厚度的人工导热石墨对空间的要求很低，其导热系数能够达到1600W/mk以上，是目前手持设备使用较多的导热界面材料。但其材料很薄，所以更好的结合方式为：热管＋导热相变化＋热扩散膜。

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2、导热硅胶片：
导热硅胶类产品可压缩性很强，在使用过程中压力促使其接触面变大，可减小散热器和芯片间的接触热阻。
温馨提示：导热硅胶片越厚其热阻越大，导热效果就会变差，对提升热管理性能的作用有一定限度影响。