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求助:仿真与实测误差较大

工控行业,仿真和实测误差比较大,调网格调模型弄了很久,监控点温度都基本是70度。求助大家帮我看下,建模、网格有没有问题?
1、网格必须要佷稀才能收敛;
2、硬件提供的IGBT功耗200w,仿真测得散热器基板背面70度,实际测试86度,相差太大。
3、功耗要到300+w,才能将仿真数据和实测匹配上。现在没法确定是仿真问题还是功耗计算问题。

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大神点评5

胡强1992 2023-5-26 12:27:17 显示全部楼层
你这个很多问题,第一个,那个铸铝没有这么高的导热系数只有100左右,第二铸铝和散热器之间实际是有接触热阻的你直接没了,第三很重要的一点,igbt不能这么弄,他不是热量不是均匀的,局部会很高,你大概弄个resource代替,不同区域设置不同热量,收敛问题很简单,你的网格太太烂了乱画的,你真的要实测对比给你的建议就是实测igbt的客体温度,用平均温度代替模型再仿真,看散出热量和温度点,这样可以大概推测功耗分布,图片貌似传不了
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flotherm2021 2022-12-20 20:42:03 显示全部楼层
IGBT简化成1个块不合适吧
 楼主| 图森破 2022-12-28 11:19:14 显示全部楼层
flotherm2021 发表于 2022-12-20 20:42
IGBT简化成1个块不合适吧

好久没上,忘记回复了。
IGBT也没办法完全按照实际画吧,层级太多,有很多细小网格?
之前也画了几个芯片加铜基板,仿真结果差不多,都是没法收敛。
wx_I6H3t 2022-12-31 16:37:31 显示全部楼层
发热器件模型上是均温的?
所有环节热阻不需要考虑?
实测只测试了一个点么?
 楼主| 图森破 2023-1-3 14:39:52 显示全部楼层
wx_I6H3t 发表于 2022-12-31 16:37
发热器件模型上是均温的?
所有环节热阻不需要考虑?
实测只测试了一个点么? ...

模块简化或者是细化主要是影响了结温的准确度吧。建模简化成单一材质,散热器温度和IGBT的壳温应该还是误差不大的。
实际测试有很多点,因为模块的建模是均一材质的,所以没有纠结模块的结温误差,而是对比散热器基本背面的温度。
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