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芯片封装热阻计算Rja

You 2023-4-7 18:15:06 显示全部楼层 阅读模式
50金钱
针对HFCBGA 产品,在计算其Rja过程,发现计算值和理论值相差比较远,理论值为专业人士提供,请大佬们帮忙分析下怎么回事?
本人是初学者,有设置不对的地方,请多多指教。

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大神点评15

Rja是特定环境下的一个测试值,不同的环境,不同的散热方式,rja也是不一样的,实际使用没有参考价值
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不知不觉℡ 2023-4-12 18:52:50 显示全部楼层
IC结温200度你确定不会挂吗?而且一般厂商提供的那个Rja有可能是带了散热器的,这个你最好确认一下测试手法或者仿真模型
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 楼主| You 2023-4-12 21:02:21 显示全部楼层
不知不觉℡ 发表于 2023-4-12 18:52
IC结温200度你确定不会挂吗?而且一般厂商提供的那个Rja有可能是带了散热器的,这个你最好确认一下测试手法 ...

实际芯片工作温度应该在110C,我这个仿真结果是有问题的,所以请教下是哪里出了问题?
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 楼主| You 2023-4-12 22:19:09 显示全部楼层
菜鸟一枚呀 发表于 2023-4-12 15:00
Rja是特定环境下的一个测试值,不同的环境,不同的散热方式,rja也是不一样的,实际使用没有参考价值 ...

我想按照JEDEC 自然对流换热模型仿真看下芯片的Rja,但是仿真结果差太多,想请教下我的模型和设置,哪里出现了问题?

点评

flotherm案例里面一个jedec自然对流的仿真模型,可以参考下  详情 回复 发表于 2023-4-21 15:13
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不知不觉℡ 2023-4-13 21:17:26 显示全部楼层
You 发表于 2023-4-12 21:02
实际芯片工作温度应该在110C,我这个仿真结果是有问题的,所以请教下是哪里出了问题? ...

一部分在功耗上有问题,一部分就是厂商在实际测试过程中的手法,还有厂商一般不会用compact去做模拟,都是用detail模型去做(除非就是封装不再发生变化,厂商基本这些参数也已经很稳定了,就像intel那样简化),当然国内厂商不敢保证了
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 楼主| You 2023-4-13 21:24:03 显示全部楼层
不知不觉℡ 发表于 2023-4-13 21:17
一部分在功耗上有问题,一部分就是厂商在实际测试过程中的手法,还有厂商一般不会用compact去做模拟,都 ...

功耗上是没有问题的,这个就是一个确定的封装结构,之前是找资源仿真的,实测也比较接近。现在想自己学习仿真下看看,结果发现和别人的结果差异很大。
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不知不觉℡ 2023-4-13 21:48:26 显示全部楼层
那就不应该会出现这个问题,因为我们仿真比实际高太多,有时候怀疑硬件工程师以电功耗计算给出,但是理论上热耗应该没有那么大
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 楼主| You 2023-4-14 08:33:08 显示全部楼层
不知不觉℡ 发表于 2023-4-13 21:48
那就不应该会出现这个问题,因为我们仿真比实际高太多,有时候怀疑硬件工程师以电功耗计算给出,但是理论上 ...

我附件放的截图里的各项设置有问题吗?
初学这个,还是比较怀疑我的设置是有问题的,detai 和 comact 的模型差异所导致的结果差异应该也不会有这么大的吧?
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不知不觉℡ 2023-4-14 11:32:02 显示全部楼层
不会有那么到最多10%,那唯一出现的问题就在于一个功耗问题,一个就是是否有增加散热器去做的测试,还有这个jedec标准应该采用的是jeds 15系列,这个是用于仿真的,厂商可能给的是实测值,双方对不上很正常,包括jeds也表明仿真算出来的热阻和实际测试热阻对不上,但是仿真的热阻最接近物质真实值
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