找回密码
 注-册

手机短信，快捷登录

微信扫一扫，快捷登录！

搜索
首页 › 热设计交流 › 热设计技术交流 › 电子产品冷却新技术概览
回复 发贴
123下一页
返回列表 发新帖

电子产品冷却新技术概览

当今高性能芯片产生的热量已经达到了每平方厘米100W，未来的芯片可能会产生更高的热量。人们预计如果不采用更为有效的散热手段，芯片的温度甚至可以和太阳表面一样高。一些企业以及教育研究机构从降低元件发热量以及强化传热两个方向，新材料、新工质、新方法、新技术等不同的角度着手进行研究，试图找到更为有效的散热方法。以下介绍近几年来发展出的几种电子产品冷却新技术，不一定所有的新技术都能得到商业应用，但至少可以为我们提供一种新的思路和视角。

电子产品冷却新技术.pdf (461.45 KB)

  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
回复

使用道具 举报

大神点评21

撒哈拉的泪 2011-5-1 09:13:26 显示全部楼层

学习学习.

回复 支持 反对

使用道具 举报

Magic 2011-5-1 09:13:26 显示全部楼层

载来学习一下,,,^_^

回复 支持 反对

使用道具 举报

凹凸曼 2011-5-1 09:13:26 显示全部楼层

这个一定要看看，了解新技术啊

回复 支持 反对

使用道具 举报

绿丝绦 2011-5-1 09:13:26 显示全部楼层

谢谢！开阔了视野，好帖

回复 支持 反对

使用道具 举报

你的美 2011-5-1 09:13:26 显示全部楼层

久旱逢甘露，楼主真是解了大家的渴呀

回复 支持 反对

使用道具 举报

Magic 2011-5-1 09:13:27 显示全部楼层

感谢分享~~~~~~~~~~~~~~~~~

回复 支持 反对

使用道具 举报

ellis 2020-8-28 20:11:27 显示全部楼层
没看到分享的的内容
回复 支持 反对

使用道具 举报

jackgu 2020-9-1 09:37:05 显示全部楼层
没看到分享的的内容
回复 支持 反对

使用道具 举报

123下一页
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注-册

一个人中级会员
  • 0 关注
  • 3 粉丝
  • 65 帖子
Ta的主页 +关注
  • 版块推荐