notebook散热模型分析 彩图

notebook散热模型分析   彩图   值得一看


筆記型電腦散熱模擬分析
勢流科技CAE 事業處 / 熱流分析部
一、 前言
此模擬分析是以筆記型電腦為模擬機種，除了藉由熱傳模擬軟體FLOTHERM 分析
筆記型電腦內部流場與溫度場之分布情形外，減少機殼底部溫度也是這次分析探討的主
要方向
二、 數值模型
三、 假設條件
在數值計算方面，採用的條件如下：
1. 3D 的紊流模式
2. 穩態流場
3. 環境溫度為35°C
4. 考慮重力效應
5. 發熱量及熱傳導係數為定值
6. 以30°C 空氣的特性為工作流體性質
在發熱元件的發熱量給定如【表一】
四、 結果與討論
一、 簡化之散熱模組模型
圖五為筆記型電腦內CPU 上之散熱模組，由於其散熱片是有曲度，因此散熱模組
本身在數值計算時會需大量網格以減少模擬的誤差，所以當散熱模組放入系統內時將會
為整個系統產生大量的格點，為了避免造成運算時間的浪費，我們將產生一個能夠取代
散熱模組的簡易模型(圖六)，以減少網格及運算時間。

五、 結論
由於系統本身熱源分布位置及散熱空間與進氣空間的限制，造成系統下方有較高的
溫度產生，而改善底部溫度的方式因朝將主機板下方的熱空氣迅速排出系統外的方向思
考，以下是幾點建議：
1、 檢查發熱量的給定。
2、 提高底部散熱的空間。
3、 將出風口的開孔位置及面積改成與散熱模組出口的位置及面積相當，因為比散
熱模組出口大的開孔面積是無效的，而且會成為主機板下方的進氣口，這將會
把剛排出系統外的熱空氣又吸入系統內。
4、 在主機板上方開洞使熱空氣能直接的以較短路徑竄至主機板上方，避免熱空氣
再底部停留太久而造成底部溫度過高。
5、 將底部材質改為合金，以便將熱導出外界。
6、 以風扇或採用雙面進氣的blower 將底部熱空氣排出系統外。

自己先顶一下

相當有幫助的一篇好文喔
謝樓主分享 @_@

下来看看 没有金币了

不错
值得学习

还要钱啊？不好

顶一下。。。。

看看

怎么看不到呀

steedj 发表于 2014-7-24 14:32
怎么看不到呀

附件已找回，请重新下载。