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论文 某款电子设备的热设计及优化

随着电子技术的发展,尤其是微电子技术的发展,人们对电子设备的要求也越来越高,不仅要求体积小、重量轻,而且要求可靠性更高。电子设备的小型化和高性能使得元器件集成化程度提高,这也导致了热量的高度集中。据统计,超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的。实际工作中,传统的热力学计算繁琐、耗时而且需要反复的试验验证,而利用热仿真软件进行有效的计算, 可以缩短设计周期、降低成本。本文采用6SigmaET 软件对某款电子设备的初始方案进行了热仿真, 并通过调整设备上的散热齿和风机的散热方式, 对其结构进行了优化,使其满足了热设计要求,有效地指导了设备的研制开发。


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大神点评10

hikaru 2014-5-7 01:41:17 显示全部楼层
下来看看,谢谢分享
emmily 2014-6-25 11:22:16 显示全部楼层
下载来学习一下,谢谢
xjtudingo 2015-6-20 19:02:21 显示全部楼层
谢谢楼主分享,看看
白开水98 2015-12-27 17:38:15 显示全部楼层
下载来学习一下,谢谢
BKB–SV 2016-8-5 09:39:05 显示全部楼层
用的是Flotherm,但设计思想可以学习一下。
Rookie 2016-8-6 11:34:23 手机版 显示全部楼层
学习学习!谢谢分享
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