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Icepak+Siwave,可以实现电-热的耦合仿真

Ansys公司收购Ansoft公司后,将其下Siwave模块与IcePAK的数据打通,
用户可以在Siwave下 模拟 PCB板的信号完整性、电流、电压分布,然后
将电流经过Trace导致的焦耳热计算结果读入iCEPAK,实现电-热的耦合,
以此真实地仿真Pcb板的不均匀热耗分布、pcb真实的温度分布等等。


附件:Pcb板不均匀焦耳热耗的影响  
Effect of Joule heat losses.pdf (909.34 KB)

SIwave and Icepak Integration(Study the effect of Joule Heating)

Objective
•To demonstrate the Benefits of SIwave and Icepak Integration for PCB Design
•The analysis will help the PCB design engineers to make much more informed decisions on the power integrity, such as
–Power dissipation
–Current constraints
–Thermal issues

Procedure
1.Do “DC IR Drop” analysis in SIwave
2.Transfer the Joule heating data from SIwave to Icepak

Modeling Details
•SIwave:
–Current Source and Sink at Package (SQFP28X28_208)U2: 2 Amp
–Voltage Source at VRM Location: 1 V
•Icepak
–Power dissipation on the components
–Velocity at Inlet :1 m/s

ProprietarySummary and Conclusion
•Significant temperature difference is observed between with and without trace heating on PCB
•Present study demonstrate a better way of PCB thermal analysis by including the trace heating effect


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大神点评9

最凉 2011-5-1 08:39:43 显示全部楼层

從『軟體功能』來看,確實算是蠻強大的。但是,以台灣的產業來說,能夠會做這類分析的機會,相信不多(也許封裝產業的可行性較高),除非到了設計比較確認之後,所做的一個完整評估。畢竟,台灣的老闆不以研發為志向,而以代工為職志。既然是代工,那麼初期的 What If 會是各 Function Team 的重點,所以,在初期,不會有詳細的設計,都是簡略,或是粗糙的設計,這種整合性分析的軟體,還是會被拆開分別使用。設計固定之後呢,已經忙著打樣,報告之類的,誰還有時間做啊?
真正有研發導向的國外,應該才會有這類軟體的市場。

点评

说得有道理,板子走完线,即使仿真出问题,那还有时间改。所以,热设计评估应该在前期做完,而前期哪有走好线的板子,能把器件大体放好就不错了。  详情 回复 发表于 2019-7-17 10:51
ADDA 2011-5-1 08:39:42 显示全部楼层


  
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FloEFD 2011-5-1 08:39:42 显示全部楼层

恩,电热耦合有点意思。

小怪兽 2011-5-1 08:39:43 显示全部楼层

请问
SIwave 和icewave的关系?

9738 2011-5-1 08:39:43 显示全部楼层

这个太强大了佩服下!

小甜甜 2011-5-1 08:39:43 显示全部楼层

牛人!佩服!

willyeing 2018-9-12 13:14:48 显示全部楼层
楼主siwave和icepak如何链接起来
fpkong 2019-7-17 10:51:06 显示全部楼层
最凉 发表于 2011-5-1 08:39
從『軟體功能』來看,確實算是蠻強大的。但是,以台灣的產業來說,能夠會做這類分析的機會,相信不多(也 ...

说得有道理,板子走完线,即使仿真出问题,那还有时间改。所以,热设计评估应该在前期做完,而前期哪有走好线的板子,能把器件大体放好就不错了。
iron0336 2019-9-3 11:47:09 显示全部楼层
本帖最后由 iron0336 于 2019-9-3 11:49 编辑

看行業應用,我自己處的公司對於這塊就有用到,但是他的對象其實是EE工程師而不是散熱工程師

這裡有更詳細的心得:
https://simulationblog.tech.blog/2019/09/03/em-thermal-coupling-on-pcb/

簡單來說會用到的產品一般有高頻和大電流的需求,
然後Icepak的用處是在於幫忙修正Layout而比較不接近過往的散熱方案

如果不做這個分析也能出貨其實代表,所處的行業並沒有這個需求
有需求的話,R100回來終究還是得改版,工具可以幫忙提早抓出問題
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