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封装元件的结点是指元件的烧结位置吗？一般在什么位置呢？

通风散热 2016-5-16 17:11:57 显示全部楼层
你一下到了230°
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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weiyuan 2016-5-16 17:12:11 显示全部楼层
就是
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通风散热 2016-5-16 17:12:46 显示全部楼层
导热系数小吧
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weiyuan 2016-5-16 17:12:47 显示全部楼层
保证最低点大于0°就OK了
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通风散热 2016-5-16 17:12:54 显示全部楼层
导不出去
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weiyuan 2016-5-16 17:13:17 显示全部楼层
不会啊，都是铜片，镍铬合金
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通风散热 2016-5-16 17:13:49 显示全部楼层
所有表面都加热？
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weiyuan 2016-5-16 17:14:29 显示全部楼层
不是就底部一小片接触热源
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通风散热 2016-5-16 17:15:08 显示全部楼层
哦，那你底部热才可以啊
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weiyuan 2016-5-16 17:16:01 显示全部楼层
问题导热铜片温差也这么大啊？
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