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ICEPAK建立IGBT模型(cm200du-12nfh.pdf)

请教各位前辈一个问题:

IGBT在软件中怎么建模?
附件中是要选用的IGBT的参数,里面有热阻值。
但是分为两个模块,每个模块又有两个热阻值,这应该怎样设定?
数据中给出了接触热阻,如果要在模块安装的时候使用导热树脂,那么接触热阻和导热树脂热阻怎么处理?

数据中有两个散热功率,应该选用哪个?

最近项目紧张,请大家帮帮忙?

cm200du-12nfh.pdf (67.12 KB)

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大神点评7

szbay 2011-5-1 08:41:08 显示全部楼层

补充一下:计算类型为稳态。
希望大家对瞬态传热也给点意见

玻璃杯里 2011-5-1 08:41:08 显示全部楼层

Juction温度可以到150度了,好消息~~~~

凹凸曼 2011-5-1 08:41:08 显示全部楼层

就是给个同样大小面积的SOURCE,比较不准确,不知道大家有没有更符合实际的做法

心不动 2011-5-1 08:41:08 显示全部楼层

就是给个同样大小面积的SOURCE.
用软件仿真出SOURCE表面的温度,再根据封装热阻,
反推回去,不就可以知道JUCTION的温度了吗?

海过来 2011-5-1 08:41:09 显示全部楼层




不好意思,能不能说得再详细点,没看懂

冷冷冷 2011-5-1 08:41:09 显示全部楼层

上厂家的网站上找找看有没有这个IGBT的模型啊

Magic 2011-5-1 08:41:09 显示全部楼层

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