大功率LED封装的热管理

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大功率LED封装的热管理
程骞(哈尔滨工业大学(威海) ,山东　威海　264209)
摘　要:建立了一种大功率LED照明灯具的实际封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,得出了其稳态的温度场分布,并通过实际测量与计算得出了原始模型LED的实际节温,在此基础上提出了几种优化方案,分别采用不同的LED封装材料以及不同的铝热沉结构尺寸,并且进行了模拟对比,对其中一种可行性方案进行了参数优化,在经济和效果之间达到了较好的平衡,获得了较好的优化效果。
关键词:大功率LED;优化; ANSYS;热管理
中图分类号: TN31　　　文献标识码: A　　　文章编号: 1001 - 3474 (2007) 06 - 0311 - 05
Thermal Management of High - powerWhite LED Package

　对于由PN结组成的发光二极管,当正向电流从PN结流过时, PN 结有发热损耗,这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等,辐射到空气中,在这个过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗,也就是热阻,热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。