困惑：关于热阻定义

大家好，先前学习热租定义时，以Rjc为例，得知theta值越小说明散热性能越好。不过，如果芯片外加散热片（heat sink，粘贴在芯片表面），此时的等效热租该如何计算？Rjc（junction to case）和Rca（case to ambient－heat sink）并联关系还是串连关系，如果按照定义推断，我想应该是并联关系，因为加散热片本身是促进散热目的，所以等效的theta值应该比原始的theta（Rjc）小才对？不知理解是否正确，请大家指教，谢谢！

如果芯片下的PCB加铜箔来增强散热，是否是同样道理呢？

Rjc是结温到外壳的热阻。Rca是外壳到环境空气的热阻。Rjc一般与工艺等有关，芯片成型了，Rjc也不变了。即便不装Heat Sink，Rca也是存在的。加装了heat sink，减小了Rca的热阻值。Rjc与Rca的关系是串联的。总热阻值Rja减小是因为加了heat sink后，Rca的减小引起的。应该就是这样的！！！

Rja和Rjc都是按照JEDEC标准来测试的

v=0的Rjc就是平放，下面1英寸的地方有问热点偶

JA，JB有JEDEC标准，但JC好像还没有；或者可能是新出的标准，我还不知道。
我知道JC是有美国军标标准的，如果JEDEC还没有，可以参考那个。

有一点需要注意：

JEDEC中的各个热阻值是在特定的条件下得到的，用来判断封装器件热性能差别时可以直接使用，

但是在具体使用环境中，就不能采用theta Ja或Jc来推算结温了，这样会引入较大的误差，

正确的是使用Psi Jc或Jb来分析，因此在热阻使用中要注意使用场合。

知之为知之.你如此说是否在说故事,关于两者的概念和区别,到Amkor上去找一下最基本的解释吧:

有一点需要注意：

JEDEC中的各个热阻值是在特定的条件下得到的，用来判断封装器件热性能差别时可以直接使用，

但是在具体使用环境中，就不能采用theta Ja或Jc来推算结温了，这样会引入较大的误差，

正确的是使用Psi Jc或Jb来分析，因此在热阻使用中要注意使用场合。

gogoin的话说得不错，学习是必要的。

不过有一点是明确的，JEDEC环境和芯片实际使用环境不同，

在进行单板布局和系统热设计时，对于芯片热阻的考虑，

不能简单地照搬JEDEC的数据，特别是在建热阻模型时。

另外，封装工程师不能只局限在封装领域，应该关注芯片的实际使用场景。

如果大家有何高见，请指教。

何以說『正確的是使用 Phi Jc 或 Jb 來分析？』

拿張椅子聽各位的分析觀點