问几个菜鸟问题,请高手给点详细的意见。电阻.PCB建模

模拟情况：在一个铝板上模拟一个电阻的散热情况，其中用到了镀铜的FR-4的PCB板，请问该如何建模，才能让结果最真实？？？
1，电阻用什么建模，建模时要设置电阻的材料吗？如果要，材料是什么？
2，电阻的表面温度跟电阻的功率有什么资料可以查询？
3 如果两个电阻的阻值不一样，但是加的功率一样，其他条件也都一样，请问表面的温度一样吗？
4 在电阻建模时，设置相同的功率，但是设置的材料不一样，其他条件相同，请问表面的温度一样吗？不一样，又是怎么样的关系？
5 在正个电阻的建模过程中，哪个参数的设置比较重要，他的参量对结果有比较大的影响，需要认真考虑？
6 PCB该如果建模，建模时该注意哪些参数？
7 如果才用PLATE建模，是否需要把铜皮单独建模？
8 在PCB的建模过程中哪个参数的设置比较关键？
9采用PCB建模和PLATE建模，对结果有什么影响？
10 如何建铝板？建模过程中该注意哪些参数的设置？


请高手详细指点下，不然老似懂非懂的。

高手呢？斑竹呢？请帮我解决，如果这个问题我解决好了。上海我就有机会去了？？
这个是给领导看的。。。

1 如果对电阻上的温度分布要求不高,可以采用BLOCK或者SOURCE(贴片电阻)建模. BLOCK的导热系数可以取10-15左右.
2 电阻阻值随温度变化特性可以参考电阻datasheet
3 /4/5 对电阻做热仿真时,一般直接输入热功耗.不需要输入阻值. 功率是产生热的直接原因.同样的电阻,功率不同,温升也会不同. 另一个参数就是导热系数, 考虑到电阻组成比较复杂,取一个近似值即可(如1所述).
6/7/8 建议你直接运用COMPACT PCB模型, 指定铜层厚度/层数/覆盖率(关键参数).
9  其实两者区别不大,当指定相同的导热系数时结果应该是一样. 不过我建议采用PCB对象建模,修改和网格划分都比较方便.
10 铝板根据实物建模, 注意导热系数和表面发射率 (自然对流时).

表面发射率 (自然对流时).
對結果影響不小

1.是不是要建一个新的材料?

是的.
自己创建材料,修改起来比较方便.

那假如是滤波器的话,电路只有电容跟电感.那怎么建模.
是不是电容可以忽略,主要是电感建模,那电感怎么建模.
电感都是自己饶制的.

zzy,你公司是做什么的?

根据以前的闭环测试结果来看，直接用Block建模跟实测值有较大的差别，主要是物性不好设置，受PCB铺铜和周围器件的影响也较大。一般的电阻不需要考虑散热，既然考虑，就是大功耗电阻，感觉最好还是根据datasheet建一个精确点的模型。另外感觉这种东西没有经过闭环，是很难一次头搞定的。

那是什么意思.我模拟出来的5W的电阻,他的温度达到了480度。所以我想请大家帮帮忙。